跑分51萬！這款5G晶片吊打麒麟990，Redmi K30將首發

2020-10-28

文章推薦指數： 80 %

投票人數：10人

在4G時代初期，手機行業可謂是百花齊放。

但是隨著手機領域漸漸進入紅海，市場上的搏殺也變得越加慘烈。

幾年時間裡，已經有數家手機巨頭倒下。

與此同時，在手機晶片領域的情況也是非常的相似。

高通牢牢的占據著市場的頭把交椅，直到這一兩年才被華為趕超。

聯發科就比較慘了，他們的旗艦晶片不是性能差就是發熱大。

最後只能在中低端領域勉強混口飯吃。

蘋果，華為海思的晶片都是只供應自家產品使用的，三星的晶片雖然外賣，但是出貨量也不高，依然供應自家產品為主。

隨著5G時代的到來，能夠生產5G晶片的廠家到目前為止只剩下了兩家：華為海思和高通。

就連蘋果這樣強大的公司也沒辦法搞定5G晶片，只能選擇跟高通合作。

不過昨天，聯發科在自己的全球合作夥伴大會上，發布了自己家的首款5G晶片，號稱全球最強，能夠吊打華為的麒麟和高通的驍龍。

那麼聯發科到底有什麼底氣這麼說呢？我們一起來看一下吧。

昨天發布的這款晶片被命名為：「天璣1000」，是聯發科在5G時代的首款旗艦級晶片。

從參數上來看，絕對可以稱得上是「旗艦中的旗艦」，確實是不弱於華為和高通，強過三星一大截。

它的CPU使用的是7nm工藝打造，並採用4大核+4小核的設計，即保證了強勁的性能，又降低了功耗。

大核全部使用了最新的A77架構，主頻能夠達到2.6Ghz，性能比上一代架構提升了高達20%。

小核心也使用了先進的A55架構。

GPU用的是最新的Mali-G77 MC9，他擁有9個計算核心，性能比前代提升了近40%，是目前市場上公認的性能最強悍的GPU。

現在的智慧型手機越來越強調智能協同，所以對AI的計算能力要求特別的高。

天璣1000使用了最新的APU3.0，採用了6核心的設計，讓AI在不同的場景下都能保持最佳的性能與功耗平衡。

這款晶片在性能上已經超過了麒麟990和驍龍855+，跑分達到了51萬分。

既然是一款5G旗艦晶片，那麼它的5G基帶部分肯定非常的強大。

它不但支持雙模5G，還首次實現了雙5G雙卡雙待以及雙5G載波聚合。

它在網絡傳輸方面可以達到最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的表現，而其他5G晶片傳輸速度只有它的一半。

同時還支持最新的WIFI6以及藍牙5.1，並且支持全球所有衛星定位系統。

其他在拍照，遊戲方面的性能也處在全球頂級的行列。

本來我們以為聯發科只能攪攪局，沒想到一上來就放了一個大招。

目前這款旗艦級晶片已經開始量產。

而小米旗下的Redmi品牌也宣布將在12月10日發布新的Redmi K30系列，將會是首款搭載天璣1000的旗艦手機。

看到這裡，魅族估計是要哭了。

想當年，魅族因為不肯向高通交專利費而堅持使用聯發科，但當時的聯發科晶片卻很不給力，讓魅族被罵的很慘並且銷量大跌。

不得已，魅族只能拋棄聯發科轉投高通的懷抱。

可現在聯發科居然搞出了一個這麼牛B的晶片來，真是打臉啊。

已經有煤油發微博要求魅族繼續跟聯發科合作了。

你對於這款晶片有什麼看法呢？留言跟大家一起討論吧。

請為這篇文章評分？

2020-11-09

最強的中端SoC？深入了解麒麟810移動平台

在過去，中端華為/榮耀手機都是依靠麒麟710與高通驍龍6系家族進行抗衡。然而，當高通推出驍龍7系移動平台後，麒麟710的性能就有些不夠看了，畢竟它的性能只有驍龍660的檔次。為了應對高通驍龍73...

跑分51萬！這款5G晶片吊打麒麟990，Redmi K30將首發

文章推薦指數： 80 %

請為這篇文章評分？

相關文章

最新文章

相關網站資訊

華為被禁原因

無邊無際意思

華為 工廠

相關文章　

華為工廠