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高通驍龍865外掛又惹糾紛，為何蘋果外掛年年都平安？

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隨著高通驍龍865，這個下一代旗艦晶片的發布，有關5G晶片採用集成式和外掛式的討論，又開始占據網絡。

按照廠商的說話，5G晶片集成式肯定比外掛式更加先進，畢竟外觀占用空間大，功耗也不好控制。

這個說法有一定的道理，但也要看後期廠商的優化和算法，不能一味依賴晶片工藝，比如蘋果A系列晶片，年年都用外掛。

目前來看，驍龍865在世界各大性能榜單中，不少都高居第一，因此可以猜測，驍龍865作為一顆旗艦晶片是合格的，與麒麟990、聯發科天璣1000相比，絲毫沒有遜色，甚至可能更上一層樓。

因此，在驍龍865的產品發布前，現在就狂懟865落後，那就有點雲體驗了。

不可否認的是，華為麒麟990晶片確實有先進的地方，其採用三星7nm EUV工藝十分先進，且又是定位高端的旗艦晶片，甩下高通一截是沒什麼問題的。

不過驍龍765G也採用7nm EUV工藝，集成式5G晶片，工藝先進不代表性能更好，體驗更好。

高通總裁安蒙也回應稱，「如果僅為了推出集成式5G晶片，卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以至於無法充分實現5G的潛能，這是得不償失的。

」

至於外掛和集成哪個好？其實作為普通消費者，根本無需考慮這些問題，因為這是手機廠商的問題，只要看最終的產品好不好用就行了。

有關5G晶片的工藝，蘋果從來就沒有被當作靶子，但安卓陣營卻總是糾紛不斷。

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