12月3日發！高通驍龍下一代集成式晶片NSA、SA雙模5G組網？
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驅動中國2019年11月7日消息 智慧型手機行業中，手機晶片對整體運行作用至關重要，就目前市場環境來說，高通驍龍、海思麒麟、聯發科、三星半導體都是重要的手機晶片製造商。
其中，鑒於麒麟和三星晶片更多應用於自家機型，高通驍龍處理器是當前手機市場大多數廠商新品的不二選擇。
我們知道2019年是5G元年，也是眾多手機廠商開始探索5G手機的開始，高通驍龍855+X50解調器組合成為大多廠商們的選擇，而華為則應用自家麒麟980晶片同時率先在業內推出集成式麒麟990 5G系列晶片，不僅支持NSA、SA雙模組網更完成了集成式晶片建設，相比外掛式解調器集成性能更好，處理器功效、功耗控制更為卓著。
如今，眾多廠商盼望依舊的高通新一代晶片來了，今天高通公司宣布將於12月3日-5日在夏威夷舉行高通驍龍技術峰會，不出意外屆時全新一代的驍龍865旗艦晶片將會正式與廠商用戶見面。
此前高通表示將在2020年對驍龍600、驍龍700系列晶片同樣會加持5G性能，而到明年小米、vivo、OPPO、一加、三星、魅族等安卓廠商不出意外都會採用最新的高通驍龍處理器推出自家5G晶片。
我們知道此前，華為麒麟990 5G旗艦系列晶片上依舊應用7nm製程工藝，而今天vivo與三星聯合應用的Exynos 980 5G AI晶片也在海思麒麟990
5G晶片之後實現集成式處理，而下一代高通驍龍處理器不出意外也會實現NSA、SA雙模5G組網、但具體能否完成集成式處理，以及對用戶、廠商來說，下一代驍龍865處理器能在如今驍龍855系列集成式提升多少，能對5G、AI優化優化多少以及整體成本控制程度還要看高通公司表現。
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