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亞洲手機晶片龍頭聯發科業績低迷, 苦日子來了

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由於高通的來勢兇猛，加上手機廠商加快自研晶片，正讓全球手機晶片格局發生變化。

根據聯發科近日公布的四月財報，營收為177.48億元，月減14.8%，主要是受到客戶在3月提前拉貨影響以及高通的強勢競爭。

亞洲手機晶片龍頭聯發科正發生微妙的變化，較去年同期衰退近22.9%。

由於4月營收下滑幅度較高，對照聯發科第2季財報，5月和6月合併營收平均每月必須彈升到191.76億至214.26億元，才能達標。

另外手機市場整體增長趨緩，導致聯發科業績下滑的原因之一。

從數據來看聯發科的下滑首先緣於高端市場訂單的減少。

近幾年，一些廠商開始爭奪高通驍龍最新晶片，作為手機發布會重心。

在高通競爭下，聯發科丟失了訂單，價格戰打得很厲害，看上去是一場連鎖反應。

激烈的市場競爭正導致業內整合加劇。

此外，手機廠商加大自研晶片採用力度，對晶片商也是一大挑戰。

全球最新排名前三的手機公司蘋果、三星、華為，均不同程度在手機產品中使用自研晶片。

而具有較高出貨量的小米，也在2017年部分採用自研晶片。

中國手機廠商由於中國移動的要求支持LTE Cat7技術的影響開始顯現，這部分廠商紛紛放棄聯發科晶片而轉單高通。

比如聯發科客戶OPPO及VIVO因補貼方案改變，將旗艦機種轉用高通晶片，對聯發科晶片業務影響不小，雖然得到三星入門低階機種，可彌補OPPO及VIVO部分，但毛利率恐因三星而拉低。

聯發科面對不利的局面，正集中火力宣傳它的helio X30，據了解這款晶片將採用台積電的10nm工藝，採用了ARM新發布的高性能核心A73和超低功耗核心A35，在先進工藝的助力下主打高性能和超低功耗，發揮它在多核研發方面的技術優勢，基帶技術則支持LTE Cat10。

一些分析人士認為它能與高通的驍龍830競爭，不過作為手機晶片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節奏，不僅發布了最新的旗艦晶片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機晶片驍龍660。

相反，聯發科卻沉默了好多。

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