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魅族跟了高通，這回聯發科和三星被拋棄了？

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近日，有國內的消息稱，魅族將於今年下半年開始，把自家部分手機晶片的訂單從長期合作的聯發科，轉向採用另一家手機晶片大廠高通，並且高達30%的訂單。

此前，由於國產廠商都在使用高通平台，魅族的聯發科計劃無望。

而聯發科已下調台積電10納米工藝三集群十核晶片Helio X30，唯一的客戶也只剩魅族。

核心數增多並不能帶來更好的用戶體驗，Helio X30一度被認為是一核有難,九核圍觀。

主要是因為十核同時打開，功耗會急劇變大，CPU的溫度會急劇上升，容易死機，最後只能採取降頻，但一個集群打開並不會太大的提升，和驍龍835完全不是一個檔次。

手機廠商追求穩定性能，只好放棄聯發科X30晶片。

隨著，高通即將在中國上市發布驍龍835，魅族和高通的關係也有所緩和，今年極有可能魅族拋棄三星，使用部分聯發科，大部分採用高通的策略，由於此前和高通關係並不好，魅族使用了機海戰略，勉強讓自己刷了一波存在感，隨著各大廠商主流旗艦全部採用高通的處理器，魅族最終也沒能敵過對手，只得繼續選擇高通。

據爆料，聯發科已在進行開發7納米工藝的12核晶片，並將於將從今年第二季度起開始試生產。

也有消息稱，被10納米坑慘的聯發科已經取消明年繼續發布Helio X系列的計劃。

根據魅族的產品藍圖估計，最快可能在下半年發布的MX7身上就能看到搭配高通所生產的晶片。

對聯發科而言，手機晶片業務如何走出低迷面臨巨大挑戰。

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