6月3日，李力游現身惠州，參與了仲愷高新區與展訊通信聯手打造的智能終端核心晶片應用研發產業化基地合作簽約儀式，在此次會議上，李力游並未對最近外界熱炒的「瓴盛科技」多做評論，除了宣布新的分公司落戶仲愷高新區之外，李力游還透露展訊新的自主CPU已經在兩周前基本完成。

而這個信息似乎也是對外界爭論的另一種形式的回應。

展訊成功研發自主CPU

眾所周知，目前絕大多數的手機晶片廠商都是採用ARM公司的CPU架構，通過購買ARM公司已經設計好的CPU內核授權來進行晶片設計，比如華為的麒麟960採用的就是ARM的四顆Cortex-A73 CPU核心+四顆Cortex-A53 CPU核心來組成的。

但是能夠自主設計CPU內核的手機晶片廠商則是鳳毛麟角，目前只有高通、蘋果、三星三家廠商。

比如高通最新的驍龍835採用的就是高通自主設計的Kryo 280 CPU內核架構；蘋果的A系列處理器也採用的是其自主設計的CPU內核；三星Exynos 8895的大核部分也採用了其自主設計的第二代「貓鼬」CPU內核。

他們都是購買了ARM的指令集授權，因此可以根據自己的需要來設計CPU內核，其功耗和性能也可以根據自己的需要來進行調整，所以我們可以看到，高通、蘋果、三星自主設計的CPU內核基本都被用於其中高端產品上，而且性能表現也非常的出色。

正因為如此，展訊成功研發自主CPU則具有非常重要的意義。

這標誌著展訊成為了除蘋果、三星兩家智慧型手機廠商之外（三星和蘋果的自主晶片主要都是自用），繼高通之後，第二家擁有自主嵌入式CPU關鍵技術的手機晶片廠商。

同時展訊也是國內目前唯一一家擁有自主嵌入式CPU關鍵技術的國產手機晶片廠商。

這對於展訊後續衝擊中高端市場，推動晶片層面安全自主可控都具有非常積極的作用。

據李力游介紹，展訊的自主設計的CPU內核已經在兩個星期前基本完成。

通過自主CPU技術，展訊在SC9850四核（Cortex-A7）晶片同樣大的晶片面積上實現了六核的設計，功耗和性能都可以按照自己的需要來調。

我們都知道，即使是採用ARM的公版CPU內核來做晶片也並不是一件容易的事（雷軍之前就說做手機晶片起步都是10億，九死一生），更何況是自主CPU內核，可謂是更加的燒錢，難度也是更高。

要知道目前擁有這項技術的高通、蘋果和三星的實力都是非常的強大，每年在研發上的投入也是非常的大。

雖然展銳（展訊+RDA）以接近40%-50%的營收比例進行研發投入，力圖在最短時間內追趕行業領先企業，但是在研發投入金額上，通過上面這組數據對比，我們不難看出，展訊與高通、聯發科相比還有很大的差距（只有聯發科的1/3，不到高通的1/8）。

不過即便如此，展訊也還是取得了出色的成績，比如在2/3/4/5G技術、WiFi/藍牙、AP/BP、GPS/北斗等眾多方面都有相關的產品和布局，去年整個手機基帶晶片的出貨甚至超過了聯發科。

而此次自主CPU的曝光更是令人驚訝。

當然，展訊自主CPU的順利推出也離不開國家的支持。

據李力游透露，為了推動自主CPU研發和SoC產業化，2015年的規模最大的01專項基金投給了展訊。

「但是這個錢並不是那麼好拿的，而是需要我們成功的把自主CPU研發出來，如果不成功，那麼一分錢是拿不到的。

而且即便是有了專項基金的支持，也只占到展訊自己總投入的10%-15%。

我們能夠做到這一步確實是付出了非常多。

」李力游強調到。

衝擊高端，實現世界領先

除了自主CPU內核之外，對於晶片來說，半導體製程工藝也很關鍵。

此前通過與英特爾的合作，展訊在今年年初推出了首款基於英特爾14nm工藝的4G手機晶片SC9861G-IA，基本追平了與高通、聯發科之間的工藝差距（英特爾的14nm工藝與台積電的10nm工藝在單位面積集成的電晶體數量上相差不大）。

李力游在會上還透露，在2018年底2019年初，展訊將會推出也就領先的7nm工藝產品。

不過李力游並未說明是台積電的7nm還是英特爾的7nm工藝。

另外在基帶技術方面，目前各家晶片廠商都在積極的布局5G技術，展訊在也積極研發。

據了解，展訊將會在2019年底前推出基於3GPP R15標準的5G基帶晶片，2020年推出基於3GPP R16最終標準的5G產品，實現與世界的同步。

「我們之前在2G技術上與已開發國家的差距達到了10年以上，3G技術差距縮短到了5-10年，4G技術上更是只相差2年左右，而在5G階段，我們將可以實現與已開發國家的同步。

」李力游非常有信心的說到。

小結：

展訊此次自主CPU的成功研發確實有著非常積極的意義，這標誌著展訊開始擁有了與高通在中高端市場同台競技的資格。

雖然目前展訊並未公布自主CPU的細節，不過據筆者了解，很快展訊將會召開發布會進行宣布，而相關的產品可能很快將會在7-8月份推出，可謂是非常的迅速。

雖然首款自主CPU產品可能會先在中低端市場試水，不過相信隨著技術的成熟，其將會成為展訊進軍中高端市場的利器。

再加上英特爾在製程工藝以及X86架構上的助力，以及展訊自身在工藝及5G技術上的追趕，未來展訊確實有望在高端市場實現突破。

作者：芯智訊-浪客劍

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