變數不小！5G和AI試圖改寫手機晶片市場固有格局

目前，全球手機晶片主要玩家包括高通、蘋果(自用)、聯發科、三星、海思(自用)、紫光展銳等。

在這中間，除了蘋果、海思不對外銷售，三星僅有小批量外銷之外，僅就獨立手機晶片供應商而言，高端市場基本被高通所壟斷，聯發科主要在中端發展，紫光展銳則在低端晶片領域具備較強實力。

不過，這樣的市場格局近來似乎有改變的趨勢，除高通在高中低市場三路同時發力之外，展銳亦在加強開發中端市場，聯發科則緊守中端。

日前還有消息傳出，三星將加大手機晶片外銷力度，給市場帶來新的變化因素。

競爭加劇，傳統市場格局將變?

隨著蘋果、三星、華為、小米等越來越多品牌廠商自製手機晶片，以及整個手機市場增長乏力，手機晶片廠商間的競爭變得更加激烈。

高通方面，除了緊守高端市場外，亦積極搶攻中端以及進一步細化出來的中高端市場。

日前高通正式發布了今年MWC上宣布的驍龍700系列首款產品——驍龍710。

該款產品的定位介於驍龍600系列與800系列之間，在一定程度上承接了800旗艦系列的配置和架構，同時加強AI功能，使其更加聚焦於中高端機型。

高通將驍龍710與驍龍660進行高低搭配，成為今年進攻中端以及中高端市場的主力產品。

同時，高通也沒有放棄低端市場。

日前有消息稱，大唐電信與高通等組建的中外合資公司——瓴盛科技獲得相關部門批准，預計未來瓴盛科技將成為高通開發國內低端手機晶片市場的主力。

聯發科也加強了產品推廣力度。

同樣採取了雙產品線策略，聯發科今年年初發布Helio P60，採用8核架構(4顆Cortex A73大核和4顆Cortex A53小核)，12nm工藝，重點爭搶中端手機市場。

而計劃於第二季度推向市場的Helio P22則以更合理的價格爭取大眾市場的支持。

紫光展銳方面，今年以來同樣新品不斷。

日前，展銳發布首款支持人工智慧應用的SC9863，採用8核Cortex A55架構設計，主頻1.6GHz。

相比目前中低端手機晶片普遍採用Cortex A53，SC9863性能提升了20%以上，顯示出紫光展銳朝向中端市場推進的雄心。

同時，該款產品還首次支持了人工智慧，通過算法提升拍照效果，使中低端手機亦能享受到人工智慧帶來的視覺提升。

紫光展銳的另一款晶片產品——自主研發的手機處理器SC9850KH，也非常值得重視。

它雖然是4核CPU的架構，卻是展銳基於ARM Cortex A53架構重新設計而來，可以在同樣的4核Cortex A53面積下，實現更高的性能，並在此基礎上建立獨立安全機制，有效保障信息安全。

短期格局難變，長期需要觀察

廠商間競爭的加劇顯然與智慧型手機市場下滑有關。

根據Strategy Analytics的報告顯示，2017年全球智慧型手機處理器市場萎縮5%，總銷售額下降到202億美元。

但Gartner研究總監盛陵海在接受記者採訪時認為，現在這種程度的競爭尚不足以改變手機晶片市場的整體格局。

「高通占領高端、聯發科占領中端、展銳占領低端，是指某家廠商在相關市場上的占有率比較高。

這種格局是市場競爭的結果，並不是說企業就放棄其他市場。

三大廠商之間互相滲透，相互競爭以往就已有之。

比如聯發科就曾經意圖向高端市場突破，只不過沒有成功而已。

再比如高通，面向不同市場，一直有著800系列、600系列、400系列和200系列等的產品線布局。

不過，市場整體下滑以及廠商間的競爭加劇總歸會給企業帶來新壓力。

Strategy Analytics報告顯示，在過去的一年中，蘋果、海思、高通和三星的處理器出貨量出現增長，聯發科和展銳的處理器出貨量出現了一定程度的下滑。

所以盛陵海也認為：「短期內(1到2年)整個市場格局不會有太大變化，但如果是更長時間維度就需要進一步觀察了。

」

那麼，在這一輪的競爭中，哪家企業承受的壓力會更大一些呢?盛陵海認為：「壓力，每家公司都有，但各家的壓力又各不相同。

高通的壓力來自於低毛利。

聯發科的壓力主要來自於出貨量。

今年下半年能否從高通手中搶回一些市場份額是聯發科最關心的。

展銳的壓力則在於開發好的產品，進而搶到部分新的市場。

」

Counterpoint研究總監閆占孟認為：「從長期來看，如果在毛利不斷下滑的情況下，歐美企業承受的壓力會變得更大一些。

這從整個晶片產業的發展趨勢上也可以看出來。

很多晶片產品隨著技術的成熟，價格毛利下降，都存在一個從歐美向日韓再向中國轉移的過程。

」

三星市場策略調整，帶來新變局

近日傳出的有關三星電子外銷策略的變化，又為原有的手機晶片亂局平添了一拔新變化。

5月份，路透社援引三星一名高管話稱，三星正與包括中興在內的數家智慧型手機製造商洽談移動處理器晶片供應業務。

據報導，三星與客戶洽談的是其Exynos手機晶片。

該晶片目前僅被用於三星旗艦機型和魅族部分機型之中。

作為全球最大的智慧型手機企業之一，三星的手機晶片實力不容小覷。

根據AnandTech評測報告，在性能方面三星手機晶片與高通具有較強的競爭性，唯一的弱點體現在GPU上，要弱於高通的Adreno GPU。

三星一旦轉變策略，大舉進軍外銷市場，不僅僅與高通驍龍處理器形成正面衝突，聯發科必然也將受到不小影響。

5G與AI將成競爭焦點

從長期來看，5G與AI將是影響手機晶片市場格局的主要因素。

對此，盛陵海認為，雖然短期一兩年內市場格局不會有大的變化。

但是未來5G的商用將會是一個巨大市場變量。

幾家手機晶片廠商在5G上的準備情況，將對市場占有率具有較大影響。

正是基於這種考量，高通、聯發科、紫光展銳都在積累推進5G的研發。

在2018中國國際大數據產業博覽會的「人工智慧」高端對話上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，高通公司目前已累計投入高達520億美元用於包括5G、AI等在內的創新技術研發。

而在今年MWC2018上，紫光展銳正式宣布加入中國移動「5G終端先行者計劃」，作為中國移動在5G布局中重要的合作夥伴。

紫光展銳將儘快推出首批5G終端，並與中國移動在技術方案研究、應用場景探索、產品形態創新、示範應用推廣等方面充分合作。

預計2019年下半年，紫光展銳將推出首款商用5G手機平台。

AI的影響同樣不容忽視。

閆占孟認為，晶片處理速度層面的提高空間已經不大，現在手機比拼的是拍照、視頻以及畫質等方面的提升。

AI在這些方面可以發揮的作用十分明顯。

AI成為廠商間爭奪的焦點。