晶片行業分析師：手機火熱帶動4G晶片競爭激烈

OFweek電子工程網訊 ：最近無論是國產的小米4、魅族MX4、華為榮耀還是國外的iPhone6，都在炒得火火熱熱的，特別受大眾關注的是4G手機晶片，應時順勢，聯發科在獲得CDMA2000技術支持後，聯發科也全新研發3G/4G全網通的晶片。

最近，更是有行業內消息人士在其微博上爆出了具體情況，消息人士稱聯發科的全模4G晶片MTK6735(支持EVDO)將於明年上半年面世，此款晶片將是聯發科首款全網通晶片。

據了解，MT6735應該內置了四核心Cortex-A53架構，GPU可能會是Mali-T760，根據聯發科的命名規律，這款晶片的定位可能並不高，應該是針對高通的曉龍400/410系列。

多款最新單晶片解決方案，基於此，聯發科已完成了4g網絡上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙。

而三星近日也發布了一款新型lte無線晶片，支援fdd與tdd兩種規格，採用28奈米hkmg製程，晶片競爭意圖明顯。

「很多手機廠商都在等待更多晶片廠商的出貨。

」手機中國聯盟秘書長王艷輝表示，目前4g主要是高通、marvell等國際晶片企業唱主角，但隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業的4g晶片產品陸續規模商用，廠商市場迎來了大動作。

而伴隨著集成電路產業政策的持續出台，展訊、海思、聯芯科技、中芯國際等國內手機晶片廠商有望迎來跨越式發展。

關注4g市場的除了國內晶片廠商外，韓國廠商三星近日也發布了一款新型lte無線晶片，支援fdd與tdd兩種規格，採用28奈米hkmg製程。

值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家開發的四核心應用處理器，並將之命名為exynosmodap。

據了解，三星以exynos品牌整合了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的snapdragon系列手機晶片，競爭意圖明顯。

而三星在lte數據機晶片領域也並非新手，該公司推出的多模4g晶片已應用於galaxy系列手機中，技術也是非常成熟。

一位晶片行業分析師表示，三星在今日完全由高通主導的lte市場上能發揮出何種程度的破壞力，仍然有待觀察。

但可以看到，無論是出於營銷的目的還是產品開發經驗的積累，智慧型手機的競爭已經過了單純比拼性能和參數的階段，對於晶片廠商，如何攬住更多的客戶是首要的任務，更多的客戶代表著更大的話語權。

聯發科內部人士也表示，高端市場放緩的原因之一在於，已開發國家市場逐漸飽和，運營商迫於各種壓力開始削減補貼。

在補貼減少或者沒有補貼的情況下，高價手機將不會有那麼大的市場。

由此可見，未來在4g千元價位上，將會有更多的晶片廠商加入，手機晶片的競爭將更加激烈。