手機晶片排名出爐,高通獲多項第一,華為麒麟980直逼蘋果A12
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晶片在智慧型手機和其他一些智能機中是相當於「大腦」的存在,地位十分的重要。
因此,一些科技大佬們一直對這方面十分的關注,甚至直接投入大量的人力、財力,其中高通、三星、聯發科更是這方面的翹楚,呈現高通一家為大的局面,而去年華為自主研發的晶片的成功出世,又對局面做了略微的調整。
近日,新一代的系統工具魯大師發布了2019年Q1季度的數據報告,在這份報告中公布了2019年搭載安卓系統的智能機晶片的排名情況,毫無異議的是高通的晶片驍龍855多次排名第一,獲得桂冠,其中的結果頗為讓人意外,華為的海思Kirin 980力壓三星,成為第三名。
在魯大師發布的報告中,高通驍龍855晶片在整體排名中穩居第一名,而且在GPU和CPU的排名中也居於前列,頗有「獨孤不敗」的架勢。
第二名同樣是高通的晶片,是去年發布的驍龍845,而華為的麒麟980處理器(海思Kirin 980)則處於第三名的位置,遠遠甩開了三星的晶片產品。
而且值得一提的是,在這前十名的晶片中,高通自己就多達5項,實力不可撼動,華為則有3款晶片成功入圍,這對於一個不久前剛研發成功晶片的企業來說是一個不小的成就,剩下的入圍兩款晶片則屬於三星,而且排名十分靠近。
同時,魯大師還對目前所有企業的AI晶片做了一次整體的評估,並進行了排名,其中高通的驍龍855再次成為行業第一,最近頗受爭議的蘋果公司的蘋果A12實力也不容小覷,在排名榜上位於第二,華為的麒麟980(海思Kirin
980)也不辱使命,獲得第三名的好成績。
同時,讓人大吃一驚的是,高通又「不小心」將第四名到第十名全部收入囊中,其他企業無緣於榜單。
高通一直都是極為出色的,在行業內一直都是領軍式的存在,其他企業只能望其項背,奮起直追。
而華為的海思Kirin 980僅於上一年8月份發布,算是華為在晶片領域的初期產品,就取得這樣的成績不能不讓人側目。
魯大師:高通驍龍855多次排在第一位,後起之秀華為不容小覷
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