麒麟970奪冠！Q3安卓手機晶片性能榜發布
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在衡量一款手機配置時，處理器的性能是一個最重要的標準，而目前只能手機處理器的型號還是相當多的，究竟孰強孰弱，看跑分是一個最簡單實用的方法。
近日，魯大師發布了今年第三季度的安卓陣營晶片進行了性能排行，依據是魯大師安卓版v8.4測試跑分。
從排名來看，華為最新推出的麒麟970處理器以118758分登上榜首，高通驍龍835 112462分緊隨其後，華為再次實現了國產晶片對高通頂級旗艦的超越，還是相當讓人驚喜的。
具體來看，麒麟970、驍龍835 CPU性能相當接近，都在4.1萬分出頭，GPU則是麒麟970領先了約9％。
而華為上一代麒麟960同樣也稍微領先驍龍821。
三星的Exynos 8895基本上和驍龍820持平，而同樣是旗艦的聯發科Helio X30在性能方面表現則不是很搶眼，甚至還不如高通驍龍660。
從品牌來看，在晶片top20排行中，高通有多達10款晶片上榜占據半壁江山，華為四款，聯發科和三星各三款。
日常使用的話，這20款處理器都是可以滿足要求的，而對於手機性能比較在意的朋友，可以在選購手機時參考一下。
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