高通晶片仍然占據42%市場,華為海思晶片同上年增長6%
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今年不僅僅是網際網路在改變,智慧型手機晶片也在發生改變,第三季度全球智能機片上系統(SoC)市場統計報告。
報告顯示,按照收入計算,高通智能機 SoC 市場占有率為 42%,排名第一,蘋果則排名第二,其 A 系列晶片占有率為 20%。
這份報告指出,智慧型手機 SoC 市場收入同比增長 19%,突破 80 億美元。
前三名為高通、蘋果和聯發科,占有率分別為 42%、20%和
14%。
三星則位居第四。
與 2016 年相比,高於去年的41%,蘋果、聯發科的市場份額則有下降,而華為海思晶片分額為 8%,高於上年同期的 6%。
在最初幾年中,智慧型手機的高速增長使得讓高通賺的盆滿缽滿,市場預測蘋果明年將放棄高通晶片,這將對高通的市場份額產生重大影響。
另一方面,全球智慧型手機市場日趨飽和,讓高通眼睛再次盯上PC晶片市場,我們希望將移動終端的優勢擴大到PC機,高通相信下一個趨勢將是PC時代。
蘋果系列晶片在iPhone 4上成功逆襲,蘋果的超級功能系列處理器誕生了,儘管當時A4處理器還不是完全自主設計的,但它也為後來的獨立處理器打下了堅實的基礎。
2012,蘋果發布了iPhone 5的A6處理器,這是一款定製設計的晶片。
後來,A7、A8、A9,A10,A11處理器和蘋果都是今年業績領先競爭對手的產品。
對聯晶片已受挫。
這是不可能的部門推出的移動晶片採用更先進的10nm以下技術2018,因為它把重點放在中端智慧型手機市場上。
自2016以來,智慧型手機晶片出貨量和市場占有率一直在下降。
然而,在中低端市場,聯發科也是後勁不足。
我們知道聯發科曾經因為山寨手機起家,然而,在過去的兩年中,高通也開始迫使中低端市場,連續8個核心處理器定位低端,而且憑藉自身的技術優勢,這些處理器的性能遠勝於聯發科。
三星Exynos晶片今年性能的確給力,從理論性能來看Exynos 8895已經成為了今年最強的安卓處理器。
而Exynos 9810,三星的下一代旗艦處理器,Exynos 9810可能是第一個第一個晶片的使用10lpp過程。
預計這種新的處理器將顯示在Galaxy S9 S9第一+ /。
而華為憑藉海思麒麟晶片大放異彩正式放出了自己的重磅炸彈:海思麒麟970。
並表示是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。
藉由麒麟970處理器,華為已經迅速成長為台積電的前五強客戶,未來或給高通和聯發科帶來巨大的壓力。
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