2017Q3季度手機晶片排行榜出爐,麒麟穩坐首位!
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近日,魯大師公布了今年第三季度移動晶片安卓陣營排行榜TOP20:
1.海思 Kirin 970
2.高通 驍龍 835
3.海思Kirin 960
4.高通 驍龍821
5.高通 驍龍820
6.三星 Exynos 8895
7.高通 驍龍660
8.聯發科 Helio X30
9.三星 Exynos 8890
10.海思 Kirin 955
11.海思 Kirin 950
12.三星 Exynos 7420
13.聯發科 Helio X25
14.聯發科 Helio X20
15.高通 驍龍 808
16.高通 驍龍 810
17.高通 驍龍 653
18.高通 驍龍805
19.高通 驍龍 652(620)
20.高通 驍龍 801
以下是各手機晶片CPU GPU的具體排名情況:
可以看到,海思麒麟970處理器在眾晶片中獨占鰲頭,穩壓高通一頭,但高通晶片是前十和前二十名中入圍最多的晶片。
此外,三星,聯發科同樣為10nm工藝的晶片卻不如高通上代晶片820。
而海思晶片能夠取得這樣的成績,實在是一件可喜可賀的事,希望未來能夠保持這樣良好的發展勢頭。
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