17年手機晶片度排名出爐！華為首次進前五

2017年已經正式宣告了終結，數碼科技圈各種排名榜單也出層出不窮。

而作為手機的核心部件，處理器（晶片）一直是最為重要的元器件，沒有之一。

近些年高通、蘋果、聯發科、三星一直是手機處理器的主宰者，尤其是在安卓機上高通幾乎是王者一般的存在，那麼在2017年這一數據又會有這樣的變化呢？在手機行業中，我們一般都是以手機品牌或是手機型號來進行各種排名，那麼這些手機的心臟——SoC的排名又是怎樣的呢?

該媒體今天報導稱，市場研究公司 Counterpoint Research 周五發布了第三季度全球智能機片上系統(SoC)市場統計報告，數據顯示如果按照收入來看，高通公司在智能機 SoC 市場的占有率高達 42%，位居首位。

排名第二：而蘋果公司的 A 系列晶片占有率為20%，A系處理器可是蘋果的獨家專用，這樣的業績意味著蘋果旗下的iPhone手機；

聯發科位居第三，份額為14%;

排在第四的三星電子份額為11%;

華為海思晶片品牌份額為8%，排在了全球第五。

與去年相比上升了2%，目前與蘋果一樣華為的海思麒麟處理器同樣是自給自足，所以這也反映出華為在今年市場上的強勢性。

在高通和蘋果的份額都沒什麼變化的情況下(高通上升1%，蘋果下降1%)，後面三家的變動還是比較大的，雖然聯發科守住了第三，但是份額比起去年的18%下降了4%，三星則上升了3%，華為上升了2%。

總的來說，今年第三季度，全球智能機SoC市場收入同比增長19%，突破了80億美元。

可能有些朋友不是很懂SoC，這裡和大家解釋一下，在智慧型手機中，因為對集成度要求很高，沒有辦法像電腦一樣將CPU、顯卡、網卡等晶片分開放在主板上，所以就需要將它們全部集成封裝到一個「晶片」中，這個「晶片」就叫SoC。

對於移動SoC產業未來的發展， Counterpoint 研究總監尼爾•薩哈(Neil Shah)稱，未來手機晶片行業將從「核戰」轉變為對手機綜合性能的提升。

其實從兩年前手機晶片的核心數量就已經停留在八核不動了，而這兩年每一家都在圖像處理器、基帶性能上下功夫，不過在2018年，晶片的人工智慧屬性將會是發展的主流，就像今年蘋果和華為在A11和麒麟970上做的那樣。