你熟悉的華為，但卻知之甚少的華為之「芯」

上周，DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大Fabless企業排名。

在往屆榜單中前五名基本上被美國企業包攬，但今年該榜單卻出現了一匹年度黑馬：華為海思躲開一眾知名IC設計企業的「圍追堵截」，成功打入前五。

對不太了解半導體的朋友可能會發出這樣的疑問：Fabless是什麼?華為海思又是幹啥的?

Fabless，是Fabrication(製造)和less(無、沒有)的組合，是指"沒有製造業務、只專注於設計"的集成電路設計的一種運作模式，也用來指代未擁有晶片製造工廠的IC設計公司。

簡單來說這種企業在晶片領域只負責「腦力勞動」，完成設計，至於體力勞動啥的，那就給別人做吧。

而說起華為海思，那就來頭不小了!

說到華為，那基本是無人不知，無人不曉;但是提到海思，對於不關注半導體的人來說，別說知道它是幹什麼的，就連名字恐怕都沒聽說過。

不過，當海思「以它之名，冠華為之姓」，稱作華為海思，大家也就基本能猜曉它的身份。

華為海思一直以來都是華為公司百分之百全資控股的子公司，也就是純親生的。

按華為海思內部某領導的說法，華為就是海思，海思就是華為。

但是起初華為海思可不叫這個名字。

海思的前身是華為於1991年成立的ASIC設計中心，專門負責設計「專用集成電路」。

「ASIC」這個名字看起來很洋氣，但是翻譯過來就是「特定用途集成電路」。

彼時的ASIC設計中心也開發出過不少好東西，比如成功研發出了十萬門級、百萬門級、千萬門級ASIC。

時間來到2004年10月，這時的華為，實力已今非昔比，銷售額達到462億人民幣，員工人數也達到數萬人。

有了一定底氣的華為，在ASIC設計中心的基礎上，成立了深圳市海思半導體有限公司，也就是我們現在經常說的——「華為海思」。

而近日刷屏的華為P30，所搭載的麒麟處理器就是出自海思之手。

其實，華為海思雖然從事晶片的研發，但業務範圍並不僅限於手機晶片。

準確地說，華為海思提供的是數字家庭、通信和無線終端領域的晶片解決方案。

通俗一點，就是手機晶片、移動通信系統設備晶片、傳輸網絡設備晶片、家庭數字設備晶片等，什麼都做，妥妥的全能型人才一枚。

雖然海思在其他領域取得成就也很矚目，不過我們還是來聊一聊大家最熟悉也最關心的手機終端晶片吧!

海思的「造芯」之旅

2009年，華為海思推出了第一款面向公開市場的手機終端處理器——K3。

不過可能是因為經驗少，作出的產品還不成熟，所以並沒有獲得成功。

2010年，蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功，這也在一定程度上刺激了華為海思。

於是，在2012年，華為海思推出K3V2處理器。

這一次，華為把它用在了自家手機中，而且是定位旗艦的Mate 1、P6等機型。

不過，這顆處理器選擇了台積電40nm工藝製程，整體功耗高，兼容性非常差，很多遊戲都不兼容。

所以，用戶沒有接受，手機整體的銷量很差。

2013年底，華為海思推出了麒麟910。

這是他們的第一款SoC。

那麼，什麼是SoC?

SoC，就是System-on-a-Chip，也就是「片上系統」。

簡單來說SoC晶片就是個高度集成的手機主處理晶片。

SoC晶片相當於控制中樞，它既包括基帶晶片，也包括CPU(中央處理器晶片)、GPU(圖形處理器晶片)、其它晶片(例如電源管理晶片)等。

一直以來，華為採取的是麒麟晶片和自己旗艦手機進行綁定的戰略。

例如P7和麒麟910T，Mate7和麒麟925，P8高配版和麒麟935，Mate 9和麒麟960，乃至到最新的Mate 10、榮耀10和麒麟970。

目前，經過一路的疊代，麒麟系列晶片已經發展到麒麟980，用在Mate 20等華為旗艦機型上。

不過話說回來，在執行該綁定戰略之初確實存在很高的風險，讓人不禁懷疑華為有「賭一把的心理」。

因為早期的時候，麒麟晶片除了華為自己，根本就沒有人敢用，而這種策略無疑是將華為的命運和海思的命運綁定在一起，後果就是「一榮俱榮，一損俱損」。

但是華為和海思最後的成功告訴我們：如果你不逼自己一把，你都不知道自己有多麼優秀。

去年十月，華為還發布了其具備機器學習功能的升騰AI晶片，同時這也是一款7納米晶片，而目前全球只有4家大企業開發出了7納米晶片。

據稱這款AI晶片可以與全球晶片巨頭高通公司和英偉達公司的設計產品展開競爭。

此外，還有一款晶片不得不提，那就是華為5G晶片。

今年年初，華為在5G發布會暨MWC2019預溝通會發布了兩款5G晶片，一款是終端5G晶片巴龍5000，另一款則是5G基站晶片天罡。

那麼這兩款5G晶片對華為來說意味著什麼?

海思為華為的5G之爭「加芯」

5G是時下最火爆的話題之一，國內外不少手機廠商都想抓住這個時代變革的機會。

在今年的MWC大會上，不少5G智慧型手機亮相，其中包括：華為摺疊手機Mate X、LG V50 ThinQ 5G手機、三星摺疊手機Galaxy Fold、中興Axon 10 Pro等，還有一些手機廠商展出了自己的5G原型機。

「這不是我們手機廠商的戰爭，而是基帶晶片廠商高通、華為海思、三星、MTK、英特爾之間的競爭。

」一家手機品牌高管這樣說，5G的關鍵兩點是計算和通信的融合，他們也都具有這兩塊完整的能力。

有人還說，除等待5G牌照和5G真正商用，手機廠商確實話語權不多，更多的話語權都在上游核心元器件供應商手中。

「5G手機是以晶片為導向的格局。

」

進入5G時代後，一個比較大的變化是逐漸展露光芒的華為海思這張王牌。

市場上對其能否攪動當前局面且超越高通充滿期待。

甚至有人認為：未來5G手機將是由晶片為導向的格局，呈現三星、高通、華為『三足鼎立』局面。

之所以如此看好華為，是因為目前為止，華為海思生產的晶片只提供給自有品牌用，其自有產業鏈能力類似「英特爾+蘋果」組合。

近年來，華為除擁有產業鏈整合能力的競爭優勢外，5G方面的技術專利儲備也將體現在各種終端、性能體驗和成本上。

據悉，華為目前的5G技術，每比特能效比4G降低25倍，如果用AI實現比特驅動瓦特，推動網絡能效提升百倍。

同時，華為業務在國際上表現突出，且已有很多國家採用其設備。

目前。

華為的5G商業合同，一共30個。

歐洲最多，18個，中東9個，亞太3個，全球範圍內，5G產品發貨已經超過了25000。

從目前的現實情況來看，華為海思晶片，確實已經成為華為掌握競爭主動權的「逆天神器」。

而華為孤注一擲投入海思，並不是頭腦發熱。

現在來看，這種做法非常具有遠見。

華為海思離亞洲老大隻差一步

從上周DIGITIMES Research發布的榜單全球排名前十的Fabless企業榜單中可以發現，其中8家的年營收增長率都是兩位數的情況下，高通卻出現了-4.4%的負增長，聯發科的雖然是正數，但也僅有0.9%，與此形成鮮明對比的是，華為海思卻實現了34.2%的年營收增長率，成為年度營收增長率冠軍。

同時，這也凸顯出了華為手機這兩年在全球市場的增長勢頭之猛，目前已經超越蘋果，成為了僅次於三星的全球手機二哥。

在亞洲地區，聯發科一直是Fabless業的老大。

但從DIGITIMES Research發布的榜單可以看出：聯發科的營收與華為海思之間的營收只相差2個多億美元，其在亞洲的老大地位已經很不穩固了，被華為海思超越似乎只是時間問題了，而且這個時間點看起來很快就會到來。

華為海思能夠取得以上驕人的業績，並不是偶然的，這些是其不懈的堅持、研發與投入結出的果實。

2014年，華為的研發投入比A股400家企業的總和還多。

2017年，華為研發費用高達897億人民幣，大大超過蘋果和高通。

過去10年，華為投入的研發費用超過3940億元，位居世界科技公司前列。

在華為取得如此矚目的情況下，我們再回過頭來看任教主六年前說的那句話，也就成了大家拍案叫絕的神奇預言：

「……(晶片)暫時沒有用，也還是要繼續做下去。

一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。

我們公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。

……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。

」

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