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魯大師：高通驍龍855多次排在第一位，後起之秀華為不容小覷

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晶片在智慧型手機和其他一些智能機中是相當於「大腦」的存在，地位十分的重要。

因此，一些科技大佬們一直對這方面十分的關注，甚至直接投入大量的人力、財力，其中高通、三星、聯發科更是這方面的翹楚，呈現高通一家為大的局面，而去年華為自主研發的晶片的成功出世，又對局面做了略微的調整。

​近日，新一代的系統工具魯大師發布了2019年Q1季度的數據報告，在這份報告中公布了2019年搭載安卓系統的智能機晶片的排名情況，毫無異議的是高通的晶片驍龍855多次排名第一，獲得桂冠，其中的結果頗為讓人意外，華為的海思Kirin 980力壓三星，成為第三名。

在魯大師發布的報告中，高通驍龍855晶片在整體排名中穩居第一名，而且在GPU和CPU的排名中也居於前列，頗有「獨孤不敗」的架勢。

第二名同樣是高通的晶片，是去年發布的驍龍845，而華為的麒麟980處理器（海思Kirin 980）則處於第三名的位置，遠遠甩開了三星的晶片產品。

​而且值得一提的是，在這前十名的晶片中，高通自己就多達5項，實力不可撼動，華為則有3款晶片成功入圍，這對於一個不久前剛研發成功晶片的企業來說是一個不小的成就，剩下的入圍兩款晶片則屬於三星，而且排名十分靠近。

同時，魯大師還對目前所有企業的AI晶片做了一次整體的評估，並進行了排名，其中高通的驍龍855再次成為行業第一，最近頗受爭議的蘋果公司的蘋果A12實力也不容小覷，在排名榜上位於第二，華為的麒麟980（海思Kirin 980）也不辱使命，獲得第三名的好成績。

同時，讓人大吃一驚的是，高通又「不小心」將第四名到第十名全部收入囊中，其他企業無緣於榜單。

​高通一直都是極為出色的，在行業內一直都是領軍式的存在，其他企業只能望其項背，奮起直追。

而華為的海思Kirin 980僅於上一年8月份發布，算是華為在晶片領域的初期產品，就取得這樣的成績不能不讓人側目。

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