聯發科這次輸得夠慘：輸給國產晶片又敗與高通，地位岌岌可危！
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談到智慧型手機晶片，大家一定想到高通驍龍、蘋果IOS和台灣聯發科，因為它們三者都是最早做手機晶片的廠商。
隨著智慧型手機的快速發展，以及國產智能機的異軍突起，手機晶片的研發製造門檻越來越低，先是三星開發了Exynos、華為開發了海思麒麟、小米推出了澎湃，更有媒體傳言魅族也要開發自家的晶片。
從整體來看，三星、華為、蘋果的晶片大多選擇自研自銷，只有高通和聯發科對外開放資源，靠收取專利費維持經營。
從目前的市場份額來看，高通無疑是最高的，其次則是聯發科，但隨著智慧型手機行業的變化，晶片市場也在開始發生微妙的變化。
據有關媒體統計，
高通今年一季度在國產智慧型手機晶片市場的份額突破30%，而與之形成反差的是聯發科的市場份額一路走低以致跌破了40%。
聯發科緣何出現如此窘境呢？筆者分析有如下幾個原因：
一是智能機巨頭都在努力擺脫對外部晶片的依賴，如華為海思麒麟、小米澎湃均選擇自研。
二是聯發科在性價比上開始處於劣勢。
首先高通全系列產品都在降價，尤其在競爭最為激烈的中端市場，高通驍龍性能雖表現平平但通過降價著實搶回了不少客戶。
在高端領域，高通835更是勝於聯發科任何一款產品，但還是降價賣給了小米。
三是聯發科技術更新出現乏力，原本寄希望於HelioX20、X25等晶片衝擊高端市場結果失敗，最新的HelioX30晶片採用台積電最新的10nm（納米）工藝，又因遭遇良率低下問題而量產受阻。
此前魅族與高通出現專利糾紛而一直使用聯發科晶片，現如今兩家也已達成和解並逐步採用採用高通的晶片，更是給了聯發科致命一擊。
如果聯發科再不及時作出調整，未來的路真的是岌岌可危，聯發科急需一款尋求突破的產品。
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