手機晶片排行榜：前十名華為占3款
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魯大師對主流移動晶片進行了性能測試測試，綜合排行榜如下：
圖中我們可以看出：目前最強移動晶片是三星Exynos 7420，分數達到56407，高通驍龍810、海思麒麟935、海思麒麟930緊隨其後。
值得一提的是海思麒麟處理器，是由華為獨自研發，前十位華為占3款。
附：三星Exynos 7420、聯發科MT6795、高通曉龍810以及華為麒麟935測試成績對比
（圖片來源：魯大師）
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