華為的手機晶片全球排名第五,那麼第一是誰?

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此前,市場調查機構 Strategy Analytics 對手機晶片市場上半年的市場份額進行了總結。

根據調查結果,高通智慧型手機處理器營收占有率高達42%,依舊占據市場龍頭的寶座。

緊跟其後的是占有率各為18%的蘋果和聯發科,以及位列第三、第四的三星和展訊。

從榜單來看,蘋果A11處理器和向高通的驍龍835 占據了整個榜單,不過,因為A11是專供於蘋果手機的,因而所占份額不是太多。

不過,就在下半年,華為突然發布了全球首款移動手機人工智慧晶片麒麟970,猶如一匹黑馬闖入並打亂了現有的格局。

當前,如果說各家的代表性晶片的話,分別對應的是:高通——驍龍835,蘋果——A11,聯發科——Hello X30,三星——Exynos 8895,華為——麒麟970。

不過,其麒麟晶片主要是供給自家手機的,因此,從發布時間、性能、市場占有率等諸多方面來考慮,第一名會是高通或者蘋果,但不會是華為。

華為的出貨量暴增,同時華為也增加了在中低端機型上使用海思晶片,所以華為能夠上升到第五名。

華為海思晶片品牌份額為8%,高於上年同期的6%。


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