華為晶片歷程:劣勢下逆流而上,高通如今後悔不已

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手機晶片從誕生之初便飽受爭議,被各大廠商不屑一顧,沒有廠商想要去做這種吃力不討好的事情,明明就有物美價廉的晶片用,為何要去自己研發?

2009年,蘋果攜IPhone進入中國,智能機時代來臨,昨天還討論的科技潮品,今天就變成了考古對象,從這一年,蘋果開始風光無限,而華為推出了第一款海思K3手機晶片,由於技術不成熟,並沒有商用。

三年後,華為將晶片K3V2首次應用在了自家的旗艦手機上,由於製作落後,發熱大,GPU兼容性差,導致用戶體驗不佳,此時市面上所有安卓手機的晶片,幾乎都來自高通、聯發科。

2015年,蘋果手機悄悄換上了更加堅固的鋁合金。

高通驍龍憋出了一個火力超足的810獻給各大手機廠商,結果慘遭翻車,但華為麒麟950卻憑藉優異的性能與工藝,成功逆襲,贏了高通差不多半年的時間差。

2016年,華為結盟相機界的「老匠人」徠卡,在麒麟955和徠卡雙攝的加持之下,華為P9系列成為華為旗下第一款銷量突破千萬的旗艦手機,同年7月又推出了麒麟960,並被評選為2016年度最佳安卓手機處理器。

這一年,手機圈可謂是悲喜交加,黑莓絕跡,藍綠大廠銷量黑馬,Note 7爆炸,內存漲價。

2017年,智慧型手機AI元年,華為率先發布了全球收款手機AI晶片,眼看華為已占先機,蘋果發布了A11仿生晶片。

在驍龍845問世的2018年,華為6月發布GPU Turbo,七月底又發布了CPU Tuibo,華為就這樣一邊用著雙Turbo給麒麟970充電,一邊為下一代旗艦晶片做發布準備,終於在2018年8月,麒麟980閃亮登場,說它是2018年安卓陣營最強的SOC也不為過。

華為自2004年成立海思半導體以來,在手機晶片鄰域取得的進步有目共睹。


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