華為麒麟990發布：集成103億電晶體，業界最強5G晶片

就在剛剛華為向全世界發布了旗下首款5G手機晶片——麒麟990 5G，同時也是全球首款5G手機晶片。

這顆麒麟990 5G集成了103億的個電晶體，直接內置了5G基帶，實現雙模5G網絡通訊，同時這顆晶片的體積也是業界最小的。

目前實現5G都是採用外掛5G基帶的形式，外掛的形式會導致功耗增加，同時成本也會大大增加，目前的5G手機都採用了這個方式，不過華為麒麟990 5G發布之後，實現5G終於不用在通過外掛基帶的形式了。

在發布會上余承東表示麒麟990 5G絕對是目前全球最好的5G晶片，集成度、性能、5G通訊能力是業界一流，麒麟990 5G集成的是華為自研的Balong5000基帶，麒麟990 5G的體積要比高通的驍龍855+X50基帶，和三星的獵戶座9825+5100基帶的體積都要小。

當然了，麒麟990 5G對比的是目前高通和三星最強的處理外掛基帶的體積，肯定是要更小的，麒麟990 5G同時支持NSA和SA兩種5G組網方式。

可能有網友已經注意到了，上文提到麒麟990都是帶了5G，沒錯麒麟990處理器還有4G版本，麒麟990全部是採用了全新的7nmEUV工藝。

麒麟990 5G配備了八核的CPU和十六核GPU的架構，這也是全球首款16核GPU晶片，NPU是一顆大核一顆小核，5G版的支持5G，4G版本的不支持5G，同時也只是稍微降低了一點CPU的頻率，性能提升其實並不算大，因為傳聞中的A77並沒有被採用，同樣是採用了麒麟980一樣的A76核心，如此要想和高通驍龍855 Plus拉開差距是不可能的，性能僅僅提升了6%，不過能效方面提升了20%，大大提升了視頻降噪和照片降噪的性能。

麒麟9990 5G有103億個電晶體，這比上一代的麒麟980足足多出了44億個，對我們用戶來說，多了這麼多的電晶體，最直接的表現就是速度更快，更加重要的是麒麟990 5G的超強AI性能。

麒麟990 5G的AI性能絕對是碾壓驍龍855 Plus的，AI性能一直都是麒麟處理器的強項，麒麟990 5G的AI性能更是空前的，根據性能跑分麒麟990 5G的AI性能是上一代麒麟980處理器的7倍多，也是驍龍855的近3倍。

這麼強悍的AI性能能夠讓搭載這款處理器的智慧型手機預加載速度提上好幾個檔次，同時還能提升手機的拍照能力，另外結合上華為的方舟編譯器，搭載這款處理器的手機流暢度肯定有一個質的飛躍。

搭載這款處理器的手機將會在9月19日的慕尼黑召開的發布會上發布，也就是大家期待很久的Mate30系列，根據處理器的情況，Mate30系列估計也會分成兩個版本，5G版本和4G版本，或許有人會說了在這個時候還推出4G手機嗎？4G估計還得用上10年時間，如今的5G還停留在嘗鮮的階段，很多人都沒有使用過5G，況且今年的蘋果都沒有要推出5G手機，那麼華為推出4G手機又有何妨呢？4G手機還是會有很多用戶的，在國內貧富差距其實是很大的，甚至很多地方4G剛剛才通網，甚至有些地方4G都沒有信號，未來4G仍然是主流通訊制式。

這是在4G方面，目前來說華為擁有全球最佳的5G方案，這無疑又增加了華為的競爭力，目前高通的處理器採用的是外掛基帶，蘋果就壓根還沒有5G，智慧型手機領域華為已經今年是贏了。

蘋果的5G肯定是要明年了，而高通集成5G基帶的處理器估計是要半年後了，這意味著華為足夠在未來的半年時間裡，對其他採用高通驍龍處理器的安卓手機實現性能、功耗、逼格上的全面碾壓。

華為能否在所剩的一個季度時間裡，實現對三星的超越呢？