華為發布全新5G晶片：天罡和巴龍5000

乾明 發自 華為北研

量子位 出品 | 公眾號 QbitAI

華為5G又有新動作！

剛剛，華為在北京發布兩款5G晶片：天罡和巴龍5000（Balong 5000）。

天罡是業界首款5G基站核心晶片，而華為此前幾個月已經披露過的Balong 5000是世界最快的5G多模終端晶片。

基於這兩款晶片，華為都有相應的產品發布。

毫無疑問，在種種風波之中。

這場發布會是華為向外界秀肌肉的行為。

天罡晶片

天罡晶片，是業界首款5G基站核心晶片。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：

極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬。

此外，天罡也為AAU 帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

基於天罡晶片的產品，是64T64R的5GAAU，其中也有32T32R，一個成年男子可以安裝。

5G多模終端晶片：Balong 5000

華為常務董事，消費者CEO余承東表示，Balong 5000具備5項世界之最，1個世界領先。

• 全球領先的集成2G、3G、4G的多模單芯模組。
  
  
• 速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz：下行鏈路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps。
  
  
• 世界首個上行/下行解耦多模終端晶片
• 世界首個同時支持NSA和SA架構的晶片組
• 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps
• 世界首個5G晶片上的R14 V2X

然後，華為發布了首個基於Balong 5000晶片的5G終端產品：5G CPE Pro。

余承東說，這是世界上最快的5G CEP，支持Wi-Fi6技術。

主要的應用場景是智能家居。

現場測試速度，峰值3.29Gbps，平均3.22Gbps。

在接下來的MWC上，搭載Balong 5000和Kirin980的智慧型手機將會到來，還是摺疊屏。

AI助力5G無處不在

發布會上，華為進一步透露了華為的5G商業化進展。

目前。

華為的5G商業合同，一共30個。

歐洲最多，18個，中東9個，亞太3個，全球範圍內，5G產品發貨已經超過了25000。

但是想要讓5G更好很快的商業化，還需要網絡極簡，體驗極簡。

華為5G產品線總裁楊超斌表示，在這些方面，AI是關鍵。

楊成斌表示，在能耗方面， 華為目前的5G技術，每比特能效比4G降低25倍，如果用AI實現比特驅動瓦特，推動網絡能效提升百倍。

在運維方面，基於AI的自動化實現，能夠實現站點自開通、特性自適應和業務自優化。

此外，在具體的設備中，AI也為5G的進一步發展提供助力。

前不久推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，其性能業界最高，可實現乙太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI晶片能力，超過當前主流的25台雙路CPU伺服器的計算能力。

並提出了建設「自動駕駛網絡」的目標，積極引入全棧全場景AI技術，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。

今年，華為將發布全場景5G解決方案。

— 完 —

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