華為首款5G手機發布時間確定！麒麟980加持 網速提升4倍

1月24日，華為在北京研究所舉辦5G發布會暨MWC2019預溝通會，正式發布首款5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，帶來首屈一指的高速連接體驗，讓萬物互聯的智慧世界與人們的生活更近了一步。

華為消費者業務CEO余承東發布首款5G多模終端晶片

華為消費者業務CEO余承東表示：「華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力，是5G時代的領導者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。

」在終端雲服務領域，華為終端雲服務正在為全球170多個國家和地區的超過5億華為終端用戶提供圍繞數據、應用、出行、娛樂等全場景、高品質的數字生活體驗，讓終端成為用戶的個人助理以及數字分身，帶來更美好的數字生活。

目前，雲空間、智能助手、應用市場、瀏覽器、生活服務、Huawei Pay、天際通、生活服務、視頻、音樂、閱讀、主題等華為終端雲服務產品獲得越來越多消費者喜愛。

華為5G產品線總裁楊超斌表示，截至2018年12月31日華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。

楊超斌表示：「這個數字每天都在更新，華為的5G設備每天都在向全球市場發貨。

」

華為消費者業務部CEO余承東表示，華為終端2018年銷售額達到520億美元，成為華為內部營收最大業務部門。

華為終端將在今年2月於巴塞隆納發布首款5G摺疊屏手機。

「5G設備每天都在發貨」

華為在發布會上發布了據稱是全球首款5G基站核心晶片——華為天罡，華為表示，產品在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。

包括極高集成能力以及極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬。

天罡晶片基站設備帶來更大變化。

華為現場展示了搭載了天罡晶片的5G基站設備，新的5G基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

華為在支撐「端到端」晶片產品等基礎研究領域的突破，提升了華為5G基站的交付能力。

華為運營商BG總裁丁耘表示，5G基站的安裝比4G基站更簡單，只需要一根杆就可建站，單個基站支持全制式，意味著一個基站可以支撐全頻譜，全防護無需機櫃。

華為極簡站點設計，節省了35%的交付周期。

華為5G總裁楊超斌表示，2018年華為率先行業發布了5G全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用。

截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。

楊超斌表示，截至2018年12月31日，華為取了30個5G商業合同，向海外發送25000個基站設備，這個數字每天都在更新，現在華為每天都在向全球市場發送5G設備。

丁耘表示，「我們相信在未來相當長的時間裡，華為會是把5G基站和微波技術集成最好的公司。

2019年5G商用部署大幕即將拉開。

華為會和運營商一起，定義運營商行業的新邊界。

」

余承東表示，這是全球最強的5G基帶晶片， 支持NSA和SA雙架構、支持3G、4G和5G，能耗更低、延遲更短。

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在現場，他向大家展示了搭載Balong 5000基帶的首款5G終端CPE（可把接收到的5G信號轉化為Wi-Fi信號）。

該設備支持華為智能家居協議，覆蓋區域增強30%，同時支持最新的Wi-Fi 6標準，多設備上網速率提升約4倍，目前速度最快。

按照華為公布的數據，在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）頻段可實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

同時，關於華為首款5G手機的發布時間也正式確定——MWC 2019世界移動大會上，華為將發布首款商用5G可摺疊手機，搭載自家麒麟980晶片和Balong 5000基帶晶片。

官方表示，麒麟980搭配Balong 5000基帶，將成為首個提供5G功能的正式商用移動平台。

對於大家更期待的手機產品，余承東表示，全球首款5G摺疊屏手機即將發布！或許在MWC 2019上，大家就可以一睹該機真容。