驍龍865跑分出爐年底發布 性能依然領先華為旗艦
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在華為麒麟990系列晶片發布之後，今天geekbench資料庫更新了驍龍865的工程機跑分。
驍龍865工程機的CPU單核跑分為4149，多核跑分為12915，相比驍龍855 Plus又有了綜合20%的提升，分數和蘋果A12晶片持平。
由於華為的麒麟990 5G晶片性能規格並不能和855 Plus拉開差距，因此865的性能增幅是明顯超過了麒麟990的，雖然驍龍865的八顆晶片頻率相比855 Plus完全沒變化，但大核心升級為最先進的A77架構，領先麒麟990的A76架構。
高通總裁日前也在本屆德國IFA大展宣布首次集成5G基帶的驍龍7系一體化SoC晶片，同時也確認下一代驍龍8系列旗艦5G移動平台將在年底公布更多細節。
按慣例，高通這兩年會選擇12月在夏威夷舉辦驍龍峰會，順勢揭曉用於下一年旗艦機的驍龍8系頂級處理器，不出意外的話，這裡所說的就是驍龍865，而且大機率和麒麟990 5G、驍龍7系5G、三星Exynos 980一樣，直接集成5G基帶，不再需要外掛。
這也將意味著，明年驍龍8系、7系和6系都會覆蓋5G支持。
與此同時高通還強調，其5G手機晶片將完整支持高頻毫米波、Sub 6GHz中低頻、TDD/FDD制式、多SIM卡、動態頻譜分享、SA/NSA網絡架構等。
按照時間節奏，最早上市的驍龍一體化5G晶片是7系，四季度即可見到手機；接著是8系和6系，分別定於明年上半年和下半年。
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