雖然慢了一步，高通旗艦5G晶片還是來了！這一點世界領先

2020-11-09

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當華為在9月份率先發布集成5G基帶的麒麟990 5G晶片時，其他國產手機廠商全都眼巴巴期待著著高通的下一代旗艦驍龍處理器，心急如焚。

直到華為Mate 30 5G系列賣了一個月後，高通終於帶著它最新的旗艦5G晶片來了!

北京時間12月4日凌晨，2019高通驍龍技術峰會上，高通正式推出年度旗艦手機晶片驍龍865、首款5G SoC中高端晶片驍龍765和驍龍765G。

如果說高通驍龍865慢了麒麟990一步，那麼它還慢了三星在10月份發布的Exynos 980 5G以及上個月剛發布的聯發科天璣1000 5G晶片半拍。

據了解，首發Exynos 980 5G的智能終端將會在本月發布，而首發驍龍865的智能終端至少也要明年二月份左右。

所以，不管從發布時間還是商用時間來講，高通的驍龍865都要比競品要慢一些。

　　晚來一步的驍龍865是不是因為憋著性能大招，所以才趕在這個時間點發布呢？高通驍龍旗艦處理器是否依然還是那個安卓地表最強處理器呢？

　　高通的技術自然不用懷疑的，高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克思·卡圖贊表示，驍龍865手機晶片採用第五代AI引擎，通過CPU+GPU+AI引擎的性能優化，將算力提升至15TOPS，處理器速度比上一代驍龍855提升2倍，比競品快3倍。

此外，高通驍龍865支持全新高速相機ISP，支持多達2億像素的攝像頭，並支持8K@30fps視頻、4K@60fps視頻，，這意味著將搭載1億像素相機的小米10或將成為首款8K攝影手機。

　　同時，驍龍865的圖形能力也得到大幅提升，在Snapdragon Elite Gaming上的性能較上一代提升25%。

　　遺憾的是，高通並沒有在今天公布驍龍865詳細的參數，目前可以得知驍龍865將採用A77大核，性能會有較大提升。

難道這麼晚發布是在準備最新的A77架構？

站在5G大規模來臨的關鍵時間點，相比性能參數，最重要的其實是「5G」。

高通驍龍865肯定是支持5G功能的，並且下行速度峰值高達7.5Gbps，遠高於當前5G網絡的峰值速度。

可惜的是驍龍865並未集成5G基帶晶片，而是通過外掛5G基帶驍龍X55實現5G功能。

　　為什麼驍龍865沒有集成基帶晶片？高通中國區董事長孟樸的解釋是：今年採用855晶片的旗艦機都是用的外掛式數據機，這樣去掉X50基帶晶片之後還可以用於4G旗艦機，所以也延續到了865晶片的處理。

一般來講，外掛基帶可能會帶來高功耗等問題。

不過孟樸強調採用驍龍865加X55的旗艦手機，比任何其他廠商的旗艦機，高通處理方案無論是性能還是功耗，都絕不會處於下風。

採用驍龍765/765 G的中端手機，同樣在性能和功耗上不會弱於任何競爭對手。

筆者預計，高通或許另有保證驍龍865低功耗的黑科技技術，將於明天與晶片詳細參數一同公布。

值得一提的是，高通在今天的技術峰會上指出只有支持Sub-6GHz和毫米波(mmWave)雙頻段的5G基帶才是「真5G」，這個描述聽起來似乎在針對其他5G晶片，因為毫米波並不是每家5G晶片都支持。

　　據了解，目前僅有美國一家運營商採用了毫米波技術，我國三大運營商、歐洲國家及地區普遍採用Sub-6GHz頻段，這意味著在很長一段時間內國內5G手機是用不上毫米波頻段的。

不過全面支持SA/NSA組網、Sub-6GHz和毫米波毫無疑問是未來5G晶片的發展趨勢，從這一點上來看，驍龍865反而是要快上一步。

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2020-09-23

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