麒麟：讓華為更強大！

2020-09-23

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「成功的花，人們只驚羨它現時的明艷麗的。

然而當初安的芽，卻灑滿了犧牲的血雨和浸透著奮鬥的淚泉。

」——冰心先生的這句話，用來形容華為麒麟晶片研發歷程中的艱辛真是再準確不過。

早在2004年10月，華為就專門組建了手機晶片研發隊伍，希望走出對美國晶片的依賴。

但是5年之後，第一款晶片K3V1才被做出來。

遺憾的是，由於技術上不夠成熟，K3V1最終沒有走向市場化。

所以說，5年的時間，華為沒有取得任何看得見的進展，拿出任何實質性的成果。

直到2012年，華為推出了改進過的移動處理晶片K3V2。

雖然這在當時算得上是國產廠商中研發晶片的標杆，但由於採用非主流的GPU，遊戲兼容性比較差，發熱問題嚴重，在當時的市場上飽受詬病，更是吐槽不斷。

結果可想而知，搭載這款Soc的機型不但沒有獲得預期的市場表現，反而惹得罵聲一片，這其中的苦，只能華為自己體會。

改進思過後，華為繼續在自主晶片之路上邁進。

2014年初，麒麟推出910晶片。

而在當時，高通和MTK等主流晶片廠商仍在使用LTE Cat4規範，麒麟910卻早已經配備支持LTE Cat6規範的Balong 720多模基帶，並影響手機晶片行業支持LTE Cat6標準。

從這個角度上，麒麟已經開始和高通、聯發科拉出了距離。

可喜的是，外界開始轉變對於華為晶片的態度，連惠普也首次用上了麒麟Soc，這標誌著華為晶片開始成熟。

2014年9月，發布麒麟925 SoC晶片，相較於麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，並首次集成了命名為「i3」的協處理器。

這款晶片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬。

2015年3月，發布麒麟935 SoC晶片。

該晶片採用28nm工藝製造，集成自研Balong720基帶，集成音視頻解碼、ISP等組件，集成i3協處理器。

而得益於優秀架構帶來的良好功耗控制，海思麒麟935和驍龍810的對決中打了一個翻身仗，聲名鵲起。

P8高配版、榮耀7和Mate S上也使用了這款Soc。

2015年11月，發布麒麟950 SoC晶片。

該款晶片採用16nm FinFET Plus工藝製造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內存，集成i5協處理器。

憑藉性能優勢和工藝優勢，麒麟950贏了高通差不多半年的時間差，搭載這款Soc的Mate 8、榮耀8、榮耀V8也相繼熱賣。

2015年8月20日，麒麟晶片出貨量突破1億顆。

而這距離6月12日公布破8000萬僅僅剛過去69天，這69天裡日均出貨29萬顆！

2016年1月，發布麒麟960。

作為全球首款搭載ARM Cortex-A73 CPU和Mali-G71八核GPU的晶片，麒麟960在性能方面得到了全面優化。

相比上一代，麒麟960的CPU性能提升18%，GPU圖形處理性能飆升180%。

同時得益於最新UFS 2.1存儲技術的加入，華為Mate 9無論是加載大型3D遊戲、還是多應用同時運行，都可以實現極速響。

整體性能絲毫不輸同樣定位的驍龍821、三星Exynos8890和蘋果A10，某些方面如通信質量和功耗控制上還更為優秀！

而這一切，距離華為初次涉足移動晶片領域已經過去了13年！

十三年磨一劍！2004年，從華為開始研發手機晶片，到2009年首款晶片商業化的失敗，再到2012年做出K3V2後的再次失敗，直至2014年麒麟手機晶片開始躋身業界主流，這裡是十年。

而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟晶片出貨量突破一億顆，這裡是三年。

十三年的汗水與榮光，十三年的艱辛和希望，十三年的付出和回報！13年的時間裡，麒麟的不足無處可避，但麒麟的進步也有目共睹。

從麒麟935之時落後於高通，到950時代逐漸迎頭趕上、縮小差距，再到首發960之時的平分秋色——這就是華為「狼性」的可怕之處，也是華為的實力所致！

最讓人看不起的不是缺點和不足，而是明知道卻死不悔改。

而華為最可怕的正在於此，肯砸錢研發，用實力將黑點一個一個去除，用汗水將一個個不足填滿，就像曾經的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲笑一樣，而現在、將來這些黑點不復存在！

驍龍雖好，麒麟未必不強；洋貨固然優秀，國貨又何嘗不好？買什麼是消費者的選擇，也是市場的選擇，但不買也請別惡語相向——因為我們只有一家華為，只有一個麒麟！

華為，讓麒麟更優秀；麒麟，讓華為更強大。

祝福麒麟越來越好，祝福華為和所有為國產不斷努力的民族品牌國產越來越成功！

我是科技蜀黍，為您帶來專業的科技數碼解讀，感謝您的閱讀和關注！

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