iPhone XS系列採用英特爾基帶晶片,和高通相比哪個好?

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蘋果上周發布了iPhone XS/XS Max/XR三款手機,不說價格貴、沒創新等問題,其實國內支持雙卡雙待就能夠吸引大量用戶了,這也是蘋果在國內市場上的一個重要賣點。

由於跟高通的專利官司還沒結束,蘋果2018年的iPhone所用的基帶完全撇開高通,由英特爾獨家供應,據悉使用的基帶就是最新的14nm工藝XM7560 LTE基帶。

英特爾獨占蘋果iPhone基帶訂單雖然對公司拓展移動市場業務是好事,但是在14nm產能不足的傳聞中這事就有點雪上加霜了。

在基帶晶片領域,高通執掌牛耳,占據四成以上份額,絕大多數手機企業都選擇了與高通合作。

英特爾連牛後都算不上,除了新款iPhone,除了蘋果,幾乎再很難找到英特爾的合作者。

其實,早在數年前,英特爾就希望從傳統PC晶片向手機晶片轉型,但產品一直沒得到市場認可。

業內和消費者普遍共識就是在基帶晶片上,高通性能卓越,引領全球。

最有說服力的就是市場份額,2017年基帶晶片領域,高通占了53%,其後依次為聯發科16%,三星LSI 12%,華為海思、展訊、Intel等共同瓜分剩下的19%。

在手機性能上,用誰的晶片,是一個根本性的大問題。

基帶晶片相當於智慧型手機與網際網路及所有的數據、語音通信接入的「連接器」。

在面對各種通信制式紛繁複雜,用戶要求聯網、連接數據速度越來越快的前提下,智慧型手機需要擁有越來越靈光、越來越快的「連接器」。

沒有採用高通基帶晶片,還要保持卓越的連接性能,真是難為iPhone XS了。

況且Intel的基帶晶片客戶單一,除了蘋果,幾乎沒有其他客戶。

在基帶晶片領域,就這麼一個靠邊站的角色,蘋果卻要將其帶上世界通信舞台的中央。

這讓人不得不為Intel,更為蘋果新款iPhone捏把汗。

基帶晶片領域,一個公認的事實就是高通晶片要領先Intel不止一個身段,市場認可度是對基帶晶片性能優劣最直觀的反應。

處於全球基帶晶片領先地位的高通,絕大部分手機廠商都在用,而Intel基帶晶片除了蘋果給予支持外,還鮮有企業與其達成全面戰略合作關係。

似乎在各大品牌推出的旗艦機上,能夠得到市場認可的基帶晶片,目前好像只有兩家:高通基帶晶片和華為海思麒麟晶片。

前者用得十分廣泛,以前的蘋果iPhone使用業內最高水平的高通基帶晶片。

從這個意義上講,華為手機喊出要挑戰蘋果iPhone實質上就是海思麒麟晶片叫板高通晶片。

從2018年蘋果新款iPhone採用英特爾基帶晶片起,華為手機與蘋果iPhone之爭,就演變成海思麒麟晶片與英特爾晶片之間的戰爭。

蘋果停用高通基帶晶片,不是兒戲,其直接後果就是讓以華為、OPPO、vivo、小米為代表的國產品牌陣營,誰都可能在手機性能和市場份額上完成對蘋果iPhone的超越。

在手機晶片領域,英特爾是無名之輩。

蘋果居然敢於全部棄用高通晶片,換用英特爾晶片,這種冒險行為確實有點大,為自身商業利益,也太不把用戶體驗放在心上了。

這會不會成為蘋果iPhone滑鐵盧的開始?


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