華為為什麼不外賣麒麟晶片？這三個原因完美解釋，任正非眼光真遠
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華為晶片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧型手機處理器行列，讓業界驚嘆。
K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。
到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機晶片，領先手機晶片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。
一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟晶片最新Kirin950晶片將採用台積電16nmFinFET工藝，集成的基帶晶片將支持LTECat.10規範，成為後4G時代支持網速最快的手機晶片，作為對比，驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10，再次實現了對高通的領先。
目前，智慧型手機中比較重要的一個硬體是處理器，從一定程度上可以說，處理器的性能決定了一台還能手機的性能水平，而說到這裡，不少朋友可能都會想到驍龍835，作為今年的旗艦處理器，在性能上表現比較出色。
而我相信應該也會有不少朋友有著這樣的問題，作為同樣的旗艦處理器，華為的麒麟處理器為什麼就沒有其他手機採用呢?
第一大理由：沒必要
歸根結底，華為三大業務「運營商網絡、企業解決方案和消費者終端」中的消費者終端，定位就是一個手機品牌商，而不是零部件生產商，所以你一個做麵包的根本沒有必要去賣麵粉。
同樣的，蘋果手機有晶片也沒有這麼做，也是一個道理。
這一點上也可以看出華為的野心，想要基於手機最核心的零部件打造自己的獨立系統和生態，成長為蘋果、甚至超越蘋果!
第二大理由：不想賣
說起來，華為做手機，就要面臨蘋果、三星、小米、OPPO等手機品牌的競爭，如果再賣個晶片，那就要和高通、聯發科打起來。
這樣的話戰線太長，導致華為四面樹敵。
而華為一旦試圖在晶片上搞起來，也難免與高通在價格上競爭，更有可能進一步拉低華為的品牌形象。
第三大理由：沒人買
其實還有一個重要的理由，其它手機品牌商，面對又做晶片又做手機的華為，如果買華為的晶片，那就是把自己暴露在競爭對手之下，所以他們肯定會去買高通和聯發科的。
萬一華為用價格和技術優勢打開了市場，也還將受到產能的制約。
所以，華為不是不能賣晶片，而是下一盤大棋不能貪於一城一池的得失。
那麼，你覺得華為會有一天成為蘋果，甚至超越蘋果嗎?
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