晶片業的大黑馬：十年投入研發超千億，這家中國公司擠進全球前五
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目前國內主流手機製造商，在手機處理器領域，用的最多的還是高通與聯發科，而華為自研的海思晶片，走出了一條自己的路。
2018年8月，根據Strategy Analytics發布的報告顯示，2018年一季度全球智慧型手機應用處理器市場規模為四十五億美元，同比下降0.3％。
不過，智慧型手機應用處理器三星LSI和海思半導體實現兩位數增長。
在市場份額上面，高通以45%的占有率排名第一、蘋果以17％占有率排名第二，三星LSI以14％占有率排名第三。
聯發科與UNISOC在智慧型手機應用處理器市場仍表現不佳，出貨量再次同比下滑，海思晶片排到第五；在這幾年海思發展最快，得益於華為手機賣得好，它無疑成為晶片業界的一匹黑馬。
「海思」是一家半導體公司，前身是華為集成電路設計中心。
有不少人認為華為投入手機晶片是在學習三星和蘋果，其實不盡然，作為全球最大的電信設備提供商，華為投入晶片設計研發具有與三星蘋果完全不一樣的戰略考量。
從產品來看三星和蘋果主要晶片設計的重點是應用處理器，而華為海思過的核心其實是基帶，其實早在27年前華為就有在研究各種晶片，基帶晶片是聯繫電信設備與手機的紐帶。
創新需要大量的投入，特別是晶片等基礎性研究領域，過去十年，華為投入的研發費用超過3940億元，位居全球科技公司前列。
「麒麟」是Kirin的音譯，當年中文品牌出來的時候，很多人都直接聯想到高通的驍龍。
麒麟和龍都頗具中國特色，在中國古代的神話裡面都是以神獸自居，有媒體還稱這麒麟晶片要直面挑戰驍龍晶片。
隨著華為手機在全球市場份額的不斷提高，海思晶片也獲益頗多。
2017年，華為智慧型手機全球出貨量約1.53億部，其中接近七千萬部使用了華為自己旗下的海思處理器，還有剩下八千萬部手機則採用了高通及聯發科的晶片，這部分屬中低端機型，交由ODM廠商生產。
海思處理器大部分用在華為中高端機型上面，自家晶片公司的崛起，也為華為在面對其它晶片製造商談判時，有了十足的底氣。
2017年，海思晶片收入達到47億美元（約合323億人民幣），同比增長21%。
有數據顯示，2018年二季度華為智慧型手機全球出貨量為5420萬部，占據全球智慧型手機市場15.8%的份額，同比增長40.9%，超過蘋果4130萬部的出貨量(市場占有率12%），成為全球第二大智慧型手機製造商，僅次於全球第一大手機廠商三星。
華為消費者業務CEO余承東表示，華為手機有望在明年四季度市場份額超過20%，超越三星成為全球第一；2018年華為使用旗下的海思處理器手機占比將達或超50%，隨著明年華為手機份額在全球的提升，也期待海思晶片業務能同步增長。
有業內人士認為：海思晶片對於華為來說是一件殺手鐧武器，暫時只能對標像蘋果這樣體系內的處理器，從適配性來講，和高通還存在明顯差距，未來還有很長的路要走。
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