麒麟970處理器到底有多強？華為想要引領優勢全靠它！

粉粉們，大家好。

喜歡刨根問底的所長又來了！處理器在我們的手機中可謂是像人類大腦一樣重要的存在，可聽說華為最近又要發布一款新的處理器了，大家有沒有很期待呢？在等待新的處理器到來之前，我們先來看看華為麒麟晶片的過往吧。

最近看到大家都在猜測9月2號的IFA 2017國際消費電子展上華為的大動作，據大家猜測華為要發布第一款搭載人工智慧的處理器——麒麟970。

如果真的是這樣的話，那就厲害了，因為麒麟晶片家族又多了一個兄弟，也可能它的出現又要包攬許多第一了。

最近幾年麒麟晶片真的表現強勁，這背後又有什麼秘密呢？今天大家就和所長一塊兒扒一扒麒麟晶片的歷史吧。

麒麟晶片和華為的關係？

在聽到麒麟晶片的時候總是聽到海思麒麟，那這個海思是哪位啊？所長通過搜索發現海思半導體是於2004年成立的一個獨立公司，而其前身是華為集成設計中心，屬於華為的分公司。

而海思的產品覆蓋無線、數字媒體等等網絡，麒麟晶片只是海思的一部分產品。

所以有的人就乾脆把海思省去了，直接說是華為麒麟晶片，全稱應該是華為海思麒麟晶片才對。

而說起這個海思，那就多了去了：晶片，無疑是一個國家的戰略高地！對華為來說，晶片也是心中的一份戰略之痛。

華為海思成立於2004年，多年來集中在晶片領域的研發。

近年來，借著智慧型手機的東風，海思麒麟晶片走進了大眾媒體和消費者的目光，但海思生產的並不不止手機處理器。

海思的晶片解決方案有光網絡、無線晶片、視頻編解碼晶片、基帶晶片以及K3系列晶片等，其中大部分晶片用於華為內部的產品如光網絡產品、高端路由器等，也有一部分如視頻編解碼晶片用於外銷，市場占有率還非常高。

麒麟晶片的來歷

華為2009年就開始啟動研發手機處理器晶片，當時以雪山為主題，AP晶片叫K3，Modem晶片叫Balong。

兩者都是海拔6000米以上的雪山，而且山體陡峭，路途艱難，寓意華為晶片勇攀最難關。

2014年華為將基帶Modem和AP集成後，打造出了第一款手機SOC晶片。

當然，也就需要用一個新的名字，這個名字既要有中國特點，也要兼顧國際化。

經過多輪的爭議與討論，華為最終確定採用獨具中國色彩的「麒麟」做為新一代手機晶片的名稱。

2014年，華為正式對外公開手機晶片品牌「麒麟（Kirin）」，又發布了機靈可愛的麒麟形象。

麒麟晶片發展史

晶片研發部門經過近5年時間，到2009年才推出華為第一款智慧型手機晶片——Hi3611（K3V1）。

沒有推向市場，因為對智慧型手機市場分析不足，沒有理解用戶的真正需求。

2012年1月，華為發布K3V2晶片，集成了四核ARM A9，GPU選擇圖芯的GC4000。

但功耗高、遊戲體驗差，搭載此晶片的P6雖然銷售了200多萬台，但被網友嘲笑為「能暖手的手機」。

2013年，華為對K3V2進行大手術，將40nm製程提升為28nm，將GC4000換成Mali450MP4，一舉解決了兼容性問題和功耗問題，同時集成了自主研發的Modem晶片Balong710，打造華為第一款手機SOC晶片——麒麟910.

2014年6月麒麟920驚艷亮相，成為全球首款商用並支持LTECat6的SOC，麒麟920採用大小核架構，集成了4核ARMcortex A15和四核ARMcortex A7，在GPU方面選擇了MaliT628MP4。

客觀的說，麒麟920在性能方面相對於麒麟910是一個質的飛躍。

良好的功耗控制和多核調度使麒麟920在保障性能滿足絕大多數應用的同時，功耗優勢明顯。

搭載920的Mate7銷售量超過700萬台，還成為國家領導人用於贈送外賓的禮品。

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2015年初，發布麒麟93X系列晶片，11月發布麒麟950，950集成了4核ARM cortex A72和4核ARM cortex A53，採用的是16nm FinFET工藝，16nm工藝相比28nm工藝，性能提升60%，功耗降低70%。

Mate8、P9、P9Plus、榮耀V8手機都用的是麒麟950。

2015年華為智慧型手機銷售達1.08億台，市場對華為手機開始好評如潮。

2016年10月，華為正式對外發布麒麟960晶片，這款晶片採用Cortex-A73（2.4GHz）+A53（1.8GHz）核心，形成四大四小big.LITTLE組合，內置Mali-G71 MP8 GPU，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1。

相比950晶片，其CPU能效提升15%、GPU性能提升180%、存儲性能提升150%、DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

手機處理器麒麟970的部分信息曝光

手機處理器一般是由整套的SoC組成的（SoC可以稱為系統級晶片，它包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。

SoC里包含有CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數位訊號處理器）、Modem（數據機）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種晶片或模塊。

儘管該處理一直處在保密階段，但天下沒有不透風的牆。

所長不免也八卦了一下：麒麟970採用的是基於台積電10nm工藝，8核64位架構，四個Cortex-A73和四個Cortex-A53，GPU為Mali-G72 MP8。

處理器支持LTE Cat.12、Wi-Fi 802.11和藍牙4.2。

而官方的宣傳語說：AI，不僅僅是語音助手。

那麼麒麟970究竟有沒有人工智慧的基因在其中呢？讓我們一起期待9月2日官方的大動作吧。

相信最值得我們期待的就是與新處理器AI相關的部分了，希望能夠帶給消費者更多方便和實惠。

好了，今天的科技所就到這裡了，你對華為麒麟晶片有沒有更多的了解呢。

大家有什麼對新的處理器的猜測儘管告訴所長吧，如果粉粉們的回覆被所長看中，可能有大把花瓣等你哦~

*部分內容整理自網絡