華為麒麟晶片和高通驍龍的差距還有多少？今天可算漲見識了

2020-10-02

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就目前的形式來分析，華為麒麟晶片和高通驍龍晶片還是有一定的差距的，差距主要體現在架構方面，GPU方面，總線方面，基帶方面。

在這四個方面，華為麒麟處理器都要相對的落後於高通驍龍處理器。

由於中國的晶片技術發展較晚，所以一些技術相對落後於三星蘋果。

但是華為一路緊跟快趕，還是縮小了與他們的很大差距。

首先我們來說架構方面，對於手機懂行的人來說，買手機第一要看的就是架構。

現在在售的一些高端旗艦機，比如說三星蘋果，他們都使用的自主架構。

當然有一些架構是半自主研發的，但是半自主研發的架構也要高於公版架構的質量。

說到了三星、蘋果、高通都是使用的自主架構，但是華為麒麟晶片使用的一直都是公版架構，對於華為的實力來講，還不具備研發自主架構的能力。

在架構方面，華為麒麟晶片還是有一定的追趕距離的。

第二就是GPU方面。

前不久熱銷的一款華為mate9，很多人認為是給國人極大的長了臉，其實這只是表面現象，華為只不過是抓住了機遇。

在華為mate9的研發過程中，正好趕上了APM的新架構，相當於用新一代的架構去和別人上一代架構去比。

這當然會看起來比別人強。

但是我們要透過現象看本質，對於GPU優化技術只有三星和蘋果掌握了，在高通發展的過程中也掌握了相當大的一部分優化技術。

但是華為沒有這項技術，華為公司只會整合soc，而不會優化GPU。

在這項技術中，落後於蘋果和三星的非常多，公版的GPU任何一個公司都可以使用，能夠真正掌握優化GPU技術的，才能領先整個行業。

華為在GPU的發展上還有很長的路要走。

第三就是總線方面，華為的前兩代晶片麒麟950晶片和麒麟955晶片在和三星蘋果相比都有很大的差距，雖然表面上看達到了ddr4的水平，但是並未完全達到。

知道麒麟960的出現，才可以說真正的達到了ddr4的水平。

華為在研發麒麟950和955晶片的時候採用的公版總線架構有很大的缺陷，而蘋果三星都有自主研發的總線架構，無論是從內存還是速度上都要領先華為。

第四就是基帶方面，華為終於有了自主研發的基帶了，在這方面可以領先三星行業了，但是真正厲害的是高通。

華為處於一個比上不足，比下有餘的局面。

華為麒麟960晶片採用的完全是自主研發的基帶，所以在基帶剛面，華為已經取得了很大進展。

從總體上看，華為麒麟晶片與高通驍龍晶片還是有不小的差距的，華為要走的路還很強，但是我們相信，隨著時間發展，華為一樣也可以掌握這些高端技術的。

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2020-08-29