文章標籤：華為晶片蘋果吊打麒麟

華為04年開始做晶片，蘋果晚了6年，為何蘋果晶片卻能吊打麒麟？

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說起國產晶片界的驕傲，那一定非華為莫屬，畢竟華為海思2004年才成立，那時候才正式進軍晶片，於09年才發布第一款手機晶片K3，但9年過去了，華為麒麟980已經勇奪6項全球第一，和最厲害的高通晶片相比，也毫不遜色。

另外華為海思經過這10多年的發展，已經成為國內第一IC設計巨頭，去年營收360多億，絕對的老大哥。

但在華為海思取得如此成績的同時，我們發現另外一家手機廠商，蘋果公司，在晶片領域也取得了巨大的成就，蘋果正式進軍手機晶片時間更短，我們知道從iPhone1-iPhone4都使用的是三星的晶片。

據說蘋果內部2010年才啟動手機晶片設計，直到2011年iPhone4S發布時，當時的iPhone4S中使用的A5晶片才是蘋果研發的，開啟三星、台積電代工時代，相當於蘋果晶片實際時間到現在才7年時間，但從A12晶片來看，吊打華為麒麟980問題不大。

不都是說晶片需要時間的沉澱，需要技術的積累，為何蘋果晚了華為6年時間，卻進步如此之大，同一時期發布的晶片，蘋果A12卻能吊打華為麒麟980？

我覺得最大的原因之一是，蘋果早就有積累，而華為真的是從0開始，蘋果在90年代就開始做電腦，甚至在1994年就和摩托羅拉、IBM一起做PowerPC系列處理器，對晶片的理解，指令集等的理解遠高於國內的相關人才。

另外，晶片技術一直就是美國最先進，並且美國一直對中國進行技術封鎖，蘋果可以直接挖人，買設備，有最新的技術，而華為啥都沒有，缺人，缺錢，缺設備，所以雖然起步更早，但卻進展更慢。

綜上所述，雖然蘋果雖然起步晚，但技術卻真的更雄厚，比如GPU,CPU都是自研架構，而華為都是採用ARM公版架構，所以理論上制約技術發展的時間在蘋果有人有錢有技術的條件下也並不是大問題。

不過我們也要看到，華為基帶晶片排名可以說是第一，強於高通，但蘋果卻沒有自己的基帶晶片，這一點上蘋果遠遠比不上華為。

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