麒麟，聯發科，高通和蘋果晶片差距到底有多大？

目前，國內手機處理器晶片分為很多種類，由於蘋果在推出iphone之前從未涉足過通訊行業，因此他們完全無法設計基帶，iphone的基帶一開始是英飛凌的，後來是高通的。

現在的英特爾基帶就是英特爾收購英飛凌無線部門的產品。

所以，這幾個處理器就不用看基帶了，到目前為止，蘋果甚至完全沒有想過自研基帶。

在CPU領域，蘋果是一騎絕塵的。

蘋果的自研架構擁有堪比core i7的規模和類似ARM公版架構的能耗比。

A系列處理器的同頻性能基本上是ARM公版架構的兩倍。

因此，CPU領域蘋果完勝國內幾大晶片公司。

GPU領域很難去橫向對比，因為mali，Adreno，powerVR和蘋果自研GPU各有各的優點和不足之處。

但目前來看Adreno是領先的，非常優秀的powerVR8XT並沒有商用，蘋果自研的GPU大概就是PowerVR7XT的優化版本，發熱感人。

至於Mali就更不行了，10nm工藝也無法壓住它的巨大功耗。

在其他領域，我想蘋果的優勢也並不是很大。

蘋果有的協處理器和Al單元，華為麒麟也有。

蘋果的圖像處理單元格音頻處理單元雖然說非常優秀但驍龍系列一點也不比它差。

整體來看，蘋果的CPU是最強的，GPU處於第一梯隊但不如Adreno何最新的powerVR，而其他部分大家都差不多。

蘋果從不賣晶片

蘋果晶片：高度整合晶片，實際的AP包括基帶，wifi,藍牙，電源管理等模塊，目前能整合基帶的只有高通，蘋果是自己的處理器加高通基帶加博通無線，處理器本身投入了大量經費，成本高，性能也好。

高通從不提功耗

高通：利用占據壟斷地位的技術，捆綁CPU，硬是把CPU帶上來了！特點是異步多核，也就是說可以單核滿載其他空著省電，缺點是效率比同步多核要低一些。

還有另一個特色，就是內存毀滅者。

除了自有基帶之外，還能自己設計GPU架構，目前擁有業界最強的圖形性能。

缺點是頻率太高發熱大。

聯發科從不提GPU

聯發科：走的一直是性價比路線。

雙核時代嶄露頭角，四核時代獲得巨大成功，6589是功耗和性能平衡的絕佳典範。

但是個人不看好它的八核產品，畢竟單核性能太差，核再多也只能做低端， 八核噱頭大於實際意義，而且採用的GPU也多為中端，性能會產生一定的折扣。

麒麟從不提架構兼容和發熱

麒麟：做CPU確實需要投入大量的資金和技術，但是海思這種用別人架構的CPU國內也有十幾家可以做。

一代產品為了節省電晶體數目，結果發熱大性能差，不過值得肯定的是，華為的創新性和研發實力，已經與國內大多數廠商拉開了距離，躋身世界一流水平。

未來，華為在綜合實力上的提升，也值得國人期待。

最後，雖然國產晶片和世界一流還有差距，還是終歸是起步了，加油吧，華為！

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