文章標籤：華為國產晶片麒麟系列需要多久趕上高通

華為國產晶片麒麟系列還需要多久才能趕上高通？

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這個問題只能談點皮毛，因為總歸不是硬體研發出身，對這塊並不是擅長領域。

1、晶片的架構

就像作業系統有各種架構，晶片也有自身的架構。

比如蘋果的IOS系統，安卓的Android系統。

在前面手機爭奪市場的時候，蘋果手機為什麼能夠異軍突起就是因為蘋果的IOS系統架構。

而安卓最近幾年才逐漸趕了上來。

也就是說一般來講深度開發的私有架構會在一定時期優於公版架構，這也很好理解，因為總歸投入了專門的資源去做，自然私有的在前期肯定比公版的要好。

那麼回到晶片領域，蘋果，三星和高通用的都是自主或者半自主的架構，但華為和聯發科都是用的公版架構，所以這是差距之一。

2、晶片的GPU

目前華為麒麟晶片的GPU和高通蘋果晶片差距還是較大的，還是老樣子，由於用的ARM公版GPU，所以華為的GPU優化和提升能力基本等於0，而高通和蘋果都有各自的GPU優化能力，而新發布的架構之所以還有亮點，相當於是高通和蘋果還沒有發布新架構，屬於自己的領先一代產品去打別人淘汰的一代產品，這方面還是有相當大的差距。

3、晶片的總線

麒麟晶片之所以能夠在高端市場和高通一爭高下，其實核心還是在總線這塊，華為麒麟晶片公版的cci400總線有很大缺陷，但其總線卻成功避免了台積電的殘廢的半成品20nm工藝的大坑，用了先進的16nm。

所以這塊還不錯。

其他的就不是太懂了，等大神來繼續解答吧。

無論怎樣，加油華為~~

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