價值200億美元 台積電4月份揭秘3nm工藝:與三星關鍵決戰開始
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在上周的說法會上,台積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元,其中80%將投向先進產能擴增,包括7nm、5nm及3nm。
這次說法會上台積電沒有公布3nm工藝的情況,因為他們4月份會有專門的發布會,會公開3nm工藝的詳情。
台積電的3nm工藝技術最終選擇什麼路線,對半導體行業來說很重要,因為目前能夠深入到3nm節點的就剩下台積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會放棄FinFET電晶體,轉向GAA環繞柵極電晶體技術。
具體來說,三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,後者的性能更好,不過首發的是第一代GAA電晶體工藝3GAE。
根據官方說法,基於全新的GAA電晶體結構,三星通過使用納米片設備製造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多橋-通道場效應管),該技術可以顯著增強電晶體性能,主要取代FinFET電晶體技術。
此外,MBCFET技術還能兼容現有的FinFET製造工藝的技術及設備,從而加速工藝開發及生產。
在2019年的日本SFF會議上,三星還公布了3nm工藝的具體指標,與現在的7nm工藝相比,3nm工藝可將核心面積減少45%,功耗降低50%,性能提升35%。
三星計劃在2030年前投資1160億美元打造半導體王國,由於在7nm、5nm節點上都要落後於台積電,所以三星押注3nm節點,希望在這個節點上超越台積電成為第一大晶圓代工廠,因此三星對3GAE工藝寄予厚望,最快會在2021年就要量產。
至於台積電,在3nm節點他們也大舉投資,去年宣布斥資195億美元建設3nm工廠,2020年會正式開工,不過技術細節一直沒有透露,尤其是台積電是否會像是三星那樣選擇GAA電晶體或是會繼續改進FinFET電晶體,這兩種技術路線會影響未來很多高端晶片的選擇。
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