還在相信半導體製程？台積電已承認那是營銷遊戲

2020-08-30

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2016年7月14日，也就是兩年多前，在知名代工企業台積電的新聞發布會上一位業界分析師當場發難，要求台積電方面公布其當時還處於早期研發階段的7nm工藝與競爭對手Intel 10nm的性能對比，結果遭到無情的拒絕。

這件事情，當時我們三易生活曾對其進行過報導，因為那時候台積電的遮掩態度也激怒了不少他們的潛在客戶。

如果大家對此事件還有印象的話，或許會記得高通時任技術官葛羅布(Matt Grob)在面對媒體詢問，甚至毫不遲疑的大聲說「沒錯!(YES)」，「這些晶圓代工業者都想辦法把數字弄得愈小愈好」，他接著暗示除了Intel是「清白」的之外，其他代工廠包括台積電、三星和格羅方德都都存在著誇大製程數字的問題，也就此引發業界的震動。

如今，距離這起「製程說謊」風波已經過去了兩年多的時間，而台積電的7nm製程也早已通過市場證明了自身的成功：AMD的Ryzen三代處理器、RX5700和Radeon VII顯卡、高通驍龍855、海思麒麟980……都可以說是台積電7nm工藝的優秀代表。

相比之下，此前被認為「更靠譜」、「不吹牛」的Intel 10nm處理器卻是姍姍來遲，多少讓人感嘆半導體行業有點「風水輪流轉」的意味。

然而，你真的以為台積電就此「改過自新」了嗎？從技術開發的積極性上來說或許的確如此，但從技術本身以及市場營銷的角度來講，只能說台積電的牛皮已然是積重難返了。

因為就在今天，在眾目睽睽的科技創新論壇會議上，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森第一次正式的代表官方，承認了「製程數字不真實」這件事。

他的原話來是，「現在描述工藝水平的XXnm說法已經不科學了，因為它與電晶體柵極已經不是絕對相關了。

製程節點已經變成了一種營銷遊戲，與科技本身的特性沒什麼關係了。

」

懂的人看到這樣的表態，肯定已經全明白了。

但針對可能不懂的朋友們，我們三易生活姑且給一個簡單的解釋：據我們所知，至少在20nm時代的時候各大半導體廠商還是誠實的，這意味著它們的製程生產出來的電晶體源極到漏極的寬度（有時候也會等同於柵極的寬度）就真的是20nm。

但是大家可以想一個簡單的問題：當半導體企業繼續研發新製程的時候，他們是一開始就知道研發出來的柵極寬度是16nm呢，還是後來推向市場的時候才稱其為16nm的呢？

所謂製程，本來應該指的是溝道的寬度

答案當然是後者，因為半導體製程的推進是極為困難的事情，實際上真正的製程水準哪怕是從20nm改進到19nm，都足以稱之為是換代般的進步了，但是消費者不會這麼想，那些代工的客戶也不會這麼想。

所以只要有一家半導體代工企業把自己（真實的）的19nm、18nm或者17.5nm製程「叫做」16nm發布了，那麼其他的代工廠就會被迫也只能把20nm的下一代工藝（不管它實際上是多少），叫做16nm甚至14nm。

此時「16nm」表示的就已經不是真正的，溝道寬度16nm的生產工藝，而是「比20nm製程先進一代的工藝」的意思。

事實上，這正是我們所知的，整個半導體代工產業牛皮吹上天的開始。

有了第一次，自然就有了第二次，於是12nm和11nm指的也不是真正的製程，而是「比20nm再改進兩次/三次的工藝」的意思。

之後的8nm、7nm、乃至6nm甚至2nm皆如是。

那麼？我們應該如何看待這樣的半導體製程吹牛行為呢？其實事情也並沒有大家想的那麼糟糕。

一方面，真正的半導體代工客戶們其實很清楚他們使用的製程到底是個什麼玩意；其次大家確實還是可以認為，數字越小的工藝，但請注意，此時的半導體製程數字只能用於同一家代工廠的垂直比較，已經不能用於不同代工廠的橫向分析了——比如說，台積電的5nm工藝肯定比台積電的7nm工藝性能更強，但它是否能夠勝過Intel的7nm呢？

那可能就不太一定了。

【本文圖片來自網絡】

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2020-09-02

台積電和你玩數字遊戲？所謂的7nm、5nm的晶片，並不是真製程？

眾所周知，當前晶片製造最先進的廠商是台積電，目前成熟穩定的的工藝是7nm，華為麒麟990還採用的是台積電的第二代7nm技術，即7nmEUV。

還在相信半導體製程？台積電已承認那是營銷遊戲

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