三星挑戰矽基半導體極限 即將宣布3nm以下工藝路線圖
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在半導體晶圓代工市場上,台積電TSMC是全球一哥,一家就占據了全球50%以上的份額,而且率先量產7nm等先進工藝,官方表示該工藝領先友商一年時間,明年就會量產5nm工藝。
在台積電之外,三星也在加大先進工藝的追趕,目前的路線圖已經到了3nm工藝節點,下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖,緊逼台積電,而且會一步步挑戰摩爾定律極限。
在半導體工藝上,台積電去年量產了7nm工藝(N7+),今年是量產第二代7nm工藝(N7+),而且會用上EUV光刻工藝,2020年則會轉向5nm節點,目前已經開始在Fab 18工廠上進行了風險試產,2020年第二季度正式商業化量產。
明年的5nm工藝是第一代5nm,之後還會有升級版的5nm Plus(5nm+)工藝,預計在2020年第一季度風險試產,2021年正式量產。
三星這邊去年也公布了一系列路線圖,而且比台積電還激進,直接進入EUV光刻時代,去年就說量產了7nm EUV工藝,之後還有5nm工藝,而3nm工藝節點則會啟用GAA電晶體,通過使用納米片設備製造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多橋-通道場效應管),該技術可以顯著增強電晶體性能,主要取代FinFET電晶體技術。
3nm之後呢?目前台積電、三星甚至Intel都沒有提及3nm之後的矽基半導體工藝路線圖,此前公認3nm節點是摩爾定律最終失效的時刻,隨著電晶體的縮小會遇到物理上的極限考驗。
三星將在5月14日舉行2019年度的SSF晶圓代工論壇會議,消息稱三星將在這次會議上公布3nm以下的工藝技術,而三星在這個領域的進展就影響未來的半導體晶圓代工市場格局。
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