2019年半導體代工廠發展圖景更新

半導體代工廠的格局在2018年發生了變化，當時GLOBALFOUNDRIES（GF）和英特爾暫停了其領先的代工廠努力。

英特爾悄悄地告訴合作夥伴他們不再追求代工業務，GF公開關閉他們的7nm工藝開發，並轉向現有工藝節點，同時削減員工人數和重新定位資產。

展望未來，台積電在代工領域處於更具決定性的地位，主流媒體已經對此進行了討論。

值得注意的是，半導體代工業務的基礎是能夠在兩個，三個甚至四個不同的代工廠中有多個的單一設計，以獲得更好的定價和交付。

當然，所有這一切都在2010年投入生產的28納米工藝節點上發生了改變。

台積電選擇了與三星，GLOBALFOUNDRIES，UMC和SMIC不同的28nm方法，這使得這些工藝不兼容。

幸運的是，對於台積電來說，他們的28納米HKM gate-last （後柵極） 方法- 最後一個方法是唯一一個能夠正確實現量產的方法，這給了他們前所未有的巨大領先優勢。

雖然三星和GF採用gate-first（先柵極）HKM一起掙扎，但聯華電子和中芯國際將其28納米技術改為台積電的gate-last （後柵極） 法實施，並從台積電獲得了二次長期代工廠傳統業務。

當FinFET技術於2015年進入台積電時，它再次變回單一來源.FinFET是一項複雜的技術，如果沒有許可協議就無法克隆。

台積電從16納米開始，隨後是12納米，10納米，7納米（EUV）以及最新的5納米（EUV），將於2020年上市。

三星將其14納米工藝技術授權給GF，這是唯一的第二個採購FinFET工藝。

三星跟隨14nm，10nm，8nm，7nm（EUV），5nm（EUV）將緊隨其後。

今天只剩下兩家領先的代工廠，台積電和三星。

台積電目前是代工市場的領導者，我預計當具有第二，第三甚至第四個代工源的成熟CMOS工藝節點變得過時且不可克隆的FinFET工藝接管成為成熟的工藝節點時，這種局面將會發生變化。

如果你看看台積電的收入分配，今天50％是FinFET工藝，50％是成熟的CMOS節點（Q4 2018）。

2017年第四季度FinFET工藝為45％，2016年第四季度為33％。

隨著FinFET工藝的發展，TSM的市場份額也將增長，而且這種情況將持續多年。

目前，台積電2018年的收入為34.2億美元。

由於全球經濟衰退，2019年的收入增長可能有限，但台積電應繼續因其FinFET的主導地位而占據最大的市場份額。

2018年，＃2代工廠GLOBALFOUNDRIES轉向遠程工藝開發（7nm / 5nm），專注於成熟工藝（14nm，28nm，40nm，65nm，130nm和180nm）以及開發22FDX和12FDX的FD-SOI市場而緊隨其後。

在2018年，排名第三的聯華電子仍然在14納米上掙扎，這迫使長期的ASIC合作夥伴法拉第與三星Foundry就先進的FinFET工藝簽署協議。

如今，聯華電子依賴於成熟的工藝節點：28nm，40nm，55nm，65nm和90nm，其大部分收入來自這類工藝的大量客戶。

即使UMC在14nm處完善FinFET，它也不會與TSMC兼容，因此市場將受到限制。

聯華電子2018年的收入為5.02億美元，是第二大上市代工廠（GF是私有的）。

第4名代工廠三星正在生產45nm，28nm，28FDSOI，18FDSOI，14nm，11nm，10nm，8nm和7nm。

三星是一個激烈的競爭對手，並在14納米與台積電分拆蘋果iPhone業務方面獲得了顯著的客戶關注。

即使在今天，如果您使用三星授權的GF 14nm，三星也將在14納米工藝上在台積電後面排名第二。

三星也是第一個在7納米上實現「全面」EUV的公司。

三星最大的代工廠客戶當然是三星本身是排名第一的消費電子公司。

高通公司也是三星代工廠的一大客戶，其中包括IBM和AMD等頂級無廠半導體公司。

代工業務總是關於晶圓製造的選擇，所以你可以打賭三星絕對會讓他們擁有的FinFET市場份額向前發展。

在2018年，排名第五的中芯國際也在努力應對FinFET。

質量14nm的生產計劃於2019年開始，同樣不是台積電兼容，但在中國並不一定如此。

如今，中芯國際正在為中國的無晶圓廠公司製造90納米和28納米晶圓。

當14nm達到大批量生產時，中國FinFET市場很可能會轉向中芯國際，轉而採用非中國的14nm晶圓廠，就像90nm和28nm一樣。

中芯國際一直面臨的挑戰是產量和產能，並將繼續下去。

2018年，中芯國際的銷售額為33.6億美元，其中大部分需求位於中國。

（完）