台積電和你玩數字遊戲？所謂的7nm、5nm的晶片，並不是真製程？

2020-09-02

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眾所周知，當前晶片製造最先進的廠商是台積電，目前成熟穩定的的工藝是7nm，華為麒麟990還採用的是台積電的第二代7nm技術，即7nmEUV。

而蘋果A13、麒麟980、高通855+採用的是第一代技術，即普通的7nm技術，這個技術在去年就實現了。

按照台積電的計劃，明年將進入5nm時代。

至於其它的晶片生產廠商，都落後於台積電，比如三星還停留在8nm，英特爾今年才有10nm，中國大陸的兩家廠商中，中芯國際現在是14nm，華虹半導體是28nm，其中的強弱，一看就明白。

而大家也習慣了用這個製程工藝來區別各晶片生產廠商之間的實力，因為實在是一目了然，相差幾代，大約相差幾年都非常好比較。

但你有沒有想過，這所謂的7nm、5nm甚至是10nm、14nm可能並不是真的製程，而只是數字遊戲呢？是不是你會為這個大膽的想法而震驚？

其實在2016年時，就有人質疑過台積電，當時台積電說自己在研發7nm，而英特爾說在研發10nm，於是有人提出要台積電來對比下自己的7nm和英特爾的10nm，被拒絕了。

而在這之後，高通的高管有過一段」隱晦「的說法，他說這些晶片製造廠商在想辦法把數字弄得越小越好，台積電、三星、格芯都有類似的問題，這其中或許只有英特爾是清白。

而在近日，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森終於不再迴避這個製程問題，他直言不諱的稱「現在描述工藝水平的XXnm說法已經不科學了，因為它與電晶體柵極已經不是絕對相關了。

製程節點已經變成了一種營銷遊戲，與科技本身的特性沒什麼關係了。

」

意思就是所謂的7nm、5nm其實已經不能代表是真正的製程了，而只是一種數字遊戲，只是營銷需要造成的。

電晶體--製程工藝示意圖

當然要弄懂這個製程7nm、5nm，我們還得稍微補補課，我們知道晶片是由電晶體構成的，麒麟990說晶片中有103億個電晶體。

而電晶體由源極、漏極和位於他們之間的柵極所組成，如果嚴格的來講，製程工藝就是指源極到漏極的寬度，也就是柵極的寬度。

工藝越高，這個柵級越小，要求也就越高，從10nm躍進至7nm，再躍進到5nm，中間的難度非常大，甚至可以說每提升1nm都是了不起的舉動了。

當然，雖然台積電基本上是承認了所謂的製造或許只是數字遊戲，但相對而言，7nm一定會比10nm強，5nm一定會比7nm強，只是5nm並不一定是指柵極寬頻是5nm而已。

另外或許這也意味著中芯國際的所謂的14nm，並不一定就比台積電的7nm落後，而英特爾的10nm也不一定比台積電的7nm落後，畢竟各企業之間對於製程的標準不一樣了，沒法橫向比較了啊。

2020-09-02

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