從7nm到3nm GAA,三星為何激進地採用EUV?
文章推薦指數: 80 %
來自:集微網 文/樂川
隨著聯電、格芯先後退出半導體先進工藝競賽,目前仍有實力一爭高下的,僅剩下台積電、三星和英特爾。
就當前進展而言,台積電公布的7nm晶片已有50多款在流片,可算是遙遙領先。
英特爾則仍苦苦掙扎於10nm。
三星近年來逐漸將代工業務視為發展重點誓做「最受信任的代工廠」,並曾揚言要爭取25%的代工市場,在今年其在美國、中國、日本等多地先後舉辦的三星代工論壇(SFF)上還公布了其7nm以後的最新工藝路線圖,展示與台積電拼到底的決心。
按照三星的計劃,2018年晚些時候會推出7nm FinFET EUV工藝,而8nm LPU工藝也會開始風險試產;2019年推出7nm的優化版,即5/4nm FinFET EUV工藝,同時面向RF射頻、eMRAM等晶片的18nm FD-SoI工藝開始風險試產;2020年推出3nm EUV工藝,同時電晶體架構從FinFET轉向GAA(
Gate-All-Around)。
三星將GAA視為7nm節點之後取代FinFET電晶體的新一代候選技術。
由於台積電要到第二代7nm工藝N7+上才會使用EUV工藝,因此三星算是首家大規模量產EUV工藝,激進的三星在7nm工藝就直接上EUV,未來的5/4/3nm節點也會全面使用EUV工藝。
據悉,目前三星已經在韓國華城的S3生產線上部署了ASML的NXE3400 EUV光刻機,這條生產線是由原本的10nm工藝改造而來,EUV產能據稱已經達到了大規模量產的標準。
除此之外,三星還將新建一條EUV工藝專用的產線,計劃在2019年底全面完成後,2020年實現EUV量產。
三星代工業務首席工程師Yongjoo Jeon在今年5月份的論壇上表示,三星將使用內部開發的EUV光罩檢測工具,這是一個重要的優勢,因為還沒有類似的商業工具被開發出來。
此外,三星也在開發EUV微影光阻劑,並有望在今年稍晚達到大規模量產要求的目標良率。
為何三星如此堅定地在其首個7nm就激進地採用EUV技術?據其表示,採用EUV是綜合許多因素考慮的結果,包括EUV設備是否準備好,成本、多重曝光複雜性、保真度和間距縮放等。
至少對三星自家的7nm而言,(柵極)間距可以控制在單次曝光,這使得整個光刻工藝流程減少了與曝光相關的大部分設計複雜性,例如塗色步驟對某些代工廠就是非常困難的一段製程。
此外,傳統多重曝光的諸多限制之一就是圖案保真度,所見通常並不是所得。
據三星表示,通過採用EUV,圖案保真度比採用ArF多重曝光提升了70%。
在版圖設計方面,EUV可以簡化布線,甚至在某些情況下可以較少過孔,極大的降低了設計複雜性。
當然,EUV帶來的好處遠不止這些。
三星稱,在存儲應用中,與基於ArF的多重曝光設計相比,採用單次曝光的2D EUV可以版圖布局面積減小最多達50%。
為此,三星將最高密度的SRAM位單元尺寸縮小到0.0262μm²。
半導體業界為EUV已經投入了相當龐大的研發費用,因此也不難理解他們急於收回投資。
雖然目前還不清楚EUV是否已經100%準備就緒,但是三星已經邁出了實現大規模量產的第一步。
問題是,如果技術有了,產能有了,客戶會有誰?目前台積電已經拿下了絕大部分的7nm訂單,本就少之又少的7nm客戶,還會剩下哪些留給三星。
7nm之後,三星押寶GAA
GAA(環繞柵極)相比現在的FinFET三柵極設計,將重新設計電晶體底層結構,克服當前技術的物理、性能極限,增強柵極控制,性能大大提升。
自二十一世紀初以來,三星和其他公司一直在開發GAA技術。
GAA電晶體是場效應電晶體(FET),在通道的所有四個側面都有一個柵極,用於克服FinFET的物理縮放比例和性能限制,包括電源電壓。
IMEC也認為,GAA電晶體將是未來最有可能突破7nm以下FinFET工藝的候選技術。
據三星介紹,自2002年以來,三星專有的GAA技術被稱為多通道FET(MBCFET),MCBFET使用納米片器件來增強柵極控制,顯著提高電晶體的性能。
圖片來源:AnandTech
而業內人士認為,三星所說的MBCFET,其實屬於水平溝道柵極環繞技術(Horizontal gate-all-around,有些文獻中又稱為Lateral
gate-all-around,以下簡稱水平GAA,柵極環繞則簡稱GAA)的一種。
儘管並沒有公開對外宣布,但其它的晶片廠商其實也在同一個方向努力,所計劃的啟用時間點也是大同小異。
大家都是採用水平GAA,只不過鰭片形狀各有不同,三星是採用納米板片形狀的鰭片,有些廠商則傾向橫截面為圓形納米線形狀的鰭片。
這些都屬於水平GAA,其它的變體還包括六角形鰭片,納米環形鰭片等。
關於三星的GAA即MCBFET技術何時能量產,該公司此前的規劃是在2020年開始在3nm節點量產,但Gartner代工廠研究副總裁Samuel Wang預計,三星將在2022年左右正式量產GAA電晶體,不過看起來進展速度比預期更快。
英特爾10nm工藝發布,正面PK友商
上月,國際半導體巨擘英特爾在北京舉行了其近十年來在華的首次製造工藝的技術介紹。此次會議英特爾眾多高管悉數出席。會上英特爾首次公布了自家最新的10nm工藝技術細節,並深度解析摩爾定律,並揭示目前關...
三星:明年推5/4nm EUV工藝,2020年上馬3nm GAA工藝
隨著Globalfoundries以及聯電退出先進半導體工藝研發、投資,全球有能力研發7nm及以下工藝的半導體公司就只剩下英特爾、台積電及三星了,不過英特爾可以排除在代工廠之外,其他無晶圓公司...
三星和台積電偷笑:就算Intel技術牛又奈我何?
過去幾年時間裡,英特爾雖然在桌面領域仍過著「無敵是多麼空虛」的日子,但是圍繞其晶片製造技術的話題討論越來越多了,特別是與很多開始被人熟知的晶片製造廠商相比,比如台灣的晶片製造商台積電。
蘋果晶片代工廠台積電計劃生產5納米晶片,速度可提升4倍!
台積電今天在台灣動土建設首個生產 5 納米晶片的工廠,並計劃於2020年開始量產5納米工藝晶片,2022開始量產3納米工藝晶片。台積電是蘋果A11處理器的代工廠,不僅如此,有報導稱台積電還從三星...
台積電將邁進5nm時代,遙遙領先同行
根據市場消息,台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產,將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠,而依據台積電的時程,將有望在明年底或2020年初進行量產,再度領先全球。
晶圓代工廠的未來:台積電們如何找出路?
來源:本文由半導體行業觀察翻譯自extremetech,謝謝。 在過去幾年中,三星,台積電和GlobalFoundries們在競爭激烈(還是非常昂貴的)代工業務中都飽受爭議。即使是曾經堅持按照自...
SOI與finFET工藝對比,誰更優?
1999年,胡正明教授在美國加州大學領導著一個由美國國防部高級研究計劃局(DARPA)出資贊助的研究小組,當時他們的研究目標是CMOS技術如何拓展到 25nm及以下領域,顯示有兩種途徑可以實現這...
三星晶片路線圖:2020年突破4nm工藝
外芯房5月26日訊 三星電子有限公司近日更新了它的鑄造技術路線圖,包括第二代FD-SOI平台詳細設計、5nm體矽 FinFET 工藝流程以及2020年4nm post FinFET結構工藝流程風...
IBM完成第一塊5nm晶圓,但晶片行業依然困難重重
隨著這幾年智慧型手機的高速發展,半導體行業的競爭也日趨白熱化。台積電、三星、格羅方德競爭激烈,製程工藝的開發與使用也相當激進;作為行業大佬的英特爾卻走得非常穩健,在三星、台積電大力推進10nm工...
三星:明年推5nm工藝,3nm GAA將在2020年面世
日前,三星召開2018 晶圓代工技術論壇,三星在席間不僅揭露了手上的7 納米投片進度,並且還揭露了3 納米製程技術的藍圖,嶄露搶灘未來高效運算(high-performance computin...
7納米晶片2018年產,三星宣布5/4/3納米工藝 
5月24日消息此前,不少消息稱蘋果今年發布的A12處理器將會採用全新的7nm工藝,並且會交由台積電獨家生產;高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將採用7nm工藝……如無意外,7nm將會成為今...
三星欲推4納米工藝全球領先,直逼國產晶片迅速填補生產鏈空缺
作為全球第二大晶片製造商,三星正全力發展半導體外包業務。半月中旬,三星剝離晶片代工業務,成立半導體代工業務部門,挑戰台積電在晶片代工市場的領先地位。據國外媒體報導,三星於24日舉辦了記者說明會...
同樣是10納米製程,遲到的Intel有沒有更厲害些
數讀:2009年至今,ARM處理器製程從45nm躍進至10nm,加之架構迅速疊代,性能提升了100倍——iPad Pro自詡超越80%的便攜PC,Mali-G71揚言媲美中端筆記本獨顯。
多家晶片製造商對7納米保持觀望!技術進步放緩催生行業整合?
近日有消息傳出,受到成本因素限制,明年可能只有三星電子和蘋果兩家採用7納米處理器,而其他處理器製造商可能繼續沿用成本比較低的現有工藝技術。詳情一起來了解!近期,驍龍845處理器的曝
驍龍855或採用7nm製程工藝,將交由台積電代工
驅動中國2017年12月26日消息 前段時間高通在夏威夷發布了驍龍845處理器,該處理器採用三星第二代10nm製程工藝,性能更強勁的同時能效也更加優異。此外驍龍845還採用了DynamIQ技術,...
超能課堂(135):納米製程背後的真真假假
我們經常在某手機發布會現場聽到,「××處理器採用了最先進的10nm工藝製造」,那麼究竟這個10nm代表著什麼意思呢?納米製程對於CPU、SoC而言到底多重要?又與電晶體、FinFET以及EUV有...
22nm大戰一觸即發,新的甜蜜節點?
來源:本文由半導體行業觀察翻譯自semiengineering,作者MARK LAPEDUS,謝謝。28nm及以上節點的許多代工客戶正在開發新的晶片,並正在探索遷移到16nm / 14nm及更高...
10nm快登場 還沒弄懂手機處理器工藝嗎
最近看科技新聞,經常看到10nm、7nm處理器工藝最新報導,14/16nm才經歷了兩代產品的更替,不禁概嘆晶片製程的發展日新月異。一直以來的半導體行業,尤其是處理器的工藝製程和架構都是技術宅所關...
三星突發布8nm工藝,台積電很受傷,高通表示想要
眼下雖然7nm的搶灘大戰是打得如火如荼,然而製程中,10nm的晶片性能是最為晶片生產商青睞。今年備受矚目的驍龍 835 便用上了更先進的 10nm 製程,全部由三星代工。蘋果近期發布的iPhon...