「圍剿」蘋果（下）：四核與八核，輸給了雙核？

處理器是一部手機最複雜，最貴的晶片，擔任手機的「大腦」，是手機跑分性能的決定性硬體。

處理器性能也直接決定了手機的定價。

雖然世界上最大的CPU廠商還是英特爾，但是英特爾是採用x86架構的處理器，主攻PC與伺服器產品。

智慧型手機發展到今天，各大手機CPU廠商也逐漸到了現在四國鼎立的時代：高通、聯發科、三星，蘋果A系列。

它們有個共同的特點就是：基於ARM架構，ARM公司既不生產晶片也不銷售晶片，它只出售晶片技術授權。

這也就是為什麼世界上每賣出一部智慧型手機，就要向ARM背後的英國Acorn公司付一筆錢。

目前國內廠商使用的手機處理器品牌主要有：高通驍龍、聯發科、華為海思麒麟、三星獵戶座等。

其中高通驍龍多用於小米等品牌的旗艦機，聯發科主要供應低端手機，華為海思麒麟主要供華為自家手機使用，而三星獵戶座除了自用外，魅族部分機型也曾使用過。

多核為王？

從2011年英偉達發布一款雙核手機CPU開始，手機CPU的「核戰」就爆發了。

各廠商像鬥地主一樣「搶牌」：

「我出一對雙核」

「雙核對吧？好，我來個四核！

「喲，小樣，我再來個八核？」

「呵呵，我有王炸十核！」

甚至英特爾還向外界展示過80核的處理器原型。

核心數越多就越好嗎？這就不一定了。

那麼為什麼一些雙核CPU的性能比所謂8核的CPU優良？

因為CPU運算邏輯部件的面積大小決定了CPU電晶體的數量。

以蘋果雙核處理器和獵戶座八核處理器為例：

蘋果A9雙核CPU運算邏輯部件的面積比三星8核還大，這就代表這A9的電晶體數量比三星7420要多（電晶體數量越多性能越強）。

正是這樣才使得A9比獵戶座7420的性能好很多。

目前，基於ARM架構性能最強的處理器是蘋果的A11。

A11的處理器也是iPhone到目前為止最強悍，最智能的處理器。

它採用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。

高通同學不服了：「我驍龍845可是八核心哦」！

驍龍845內置8核心架構設計，也是首款基於A75+A55架構定製的處理器，最高主頻2.8GHz。

在權威平台的跑分數據中，驍龍845單核跑分2448分、多核跑分8454分，遠不及蘋果A11單核4274、多核10248分。

這就好比鐵馬和隔壁的鐵牛比的賽做菜，鐵馬隨便挑選了一口鍋吭哧吭哧炒了8個菜；隔壁鐵牛卻從容不迫、優雅的定製了一口高級鍋，又優雅的烹製了6個小菜，誰贏了？

毫無疑問，是優雅精緻的隔壁鐵牛。

通俗點說，那口決定比賽成敗的鍋就相當於ARM架構。

不管是蘋果、高通、三星，他們CPU最底層的精簡指令集其實是完全相同的，但是因為ARM給蘋果的授權更高，蘋果對其CPU的可定製化程度也就更高。

蘋果2013年就得以推出64位的A7處理器，A11已經是蘋果的第五代64位處理器了。

而高通在2013年還在使用32位的ARMv7指令集，直到2015年3月，高通第一款64位處理器——驍龍820才姍姍來遲，在64位處理器上，高通比蘋果落後了兩代。

單純強調CPU核數是片面的解讀，CPU核的質量比核的數量更為重要。

目前，驍龍845已經是除了華為以外國產旗艦機的標配，既然「圍剿」蘋果還要差距，那麼看看是否可以先「彎道超車」，超過高通？

國貨之光——華為海思

驍龍845和麒麟970均採用4+4核心，不同點在於麒麟是公版架構，驍龍845是自家kayon架構，第二點是驍龍845大核頻率為2.8GHZ，麒麟970為2.4GHZ。

2004年10月華為創辦海思公司，它的前身是華為集成電路設計中心，這也正式拉開了華為的手機晶片研發之路。

2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯發科一起競爭低端市場。

因為K3產品不夠成熟以及銷售策略不合適，這款晶片並沒有成功。

處理器的製造是一個高度垂直分工的產業，從設計、製造、到封裝測試，除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠家能獨立完成。

八年磨一劍！

2012年2月：在巴塞隆納CES大會，海思發布四核手機處理器晶片K3V2，並搭載與scendD手機上市。

2014年5月：海思發布四核麒麟910T，搭載於華為P7。

2014年6月：海思發布八核海思麒麟920晶片，並於當月搭載於華為榮耀6上市。

2014年9月：海思發布超八核海思麒麟925晶片，搭載於華為mate7、榮耀6Plus。

2014年10月：海思發布海思麒麟928晶片，並搭載於華為榮耀6至尊版。

2014年12月：海思發布64位8核晶片——麒麟620，搭載於榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版。

2015年世界移動通信大會：海思發布64位8核晶片——海思麒麟930，搭載於榮耀X2、華為P8（部分版本）。

2015年4月：海思發布麒麟935，主要搭載於華為P8高配版與榮耀7。

2016年：海思發布麒麟955，主要搭載於華為P9。

2017年：麒麟960系列的華為p10面世。

直至2018年，搭載麒麟970處理器的華為P20系列驚艷世界。

這條路華為走了14年。

目前海思已經是國內手機處理器產業的龍頭，但需要正視的是，華為海思也不具有完全自主智慧財產權。

嚴格意義上，華為海思是一家只負責晶片設計的公司，麒麟晶片製造是由企業台積電代工完成的，它的微架構授權依然需要從ARM公司購買，圖形處理器等元器件也需要向供應鏈採購。

與華為海思不同，高通製造處理器目的是出售，三星、索尼、LG、小米都是採購方。

若產品定價太貴，採購方就不會購買，所以高通不得不在一定程度上縮減成本來提高利潤。

華為海思作為國內半導體領域代表廠商，生產的晶片只給自家產品用，沒有中間商賺差價，晶片的成本更高，上升的空間就越大。

在處理器上自產自用的領先優勢已經不屬於蘋果，華為海思，未來可期！