致聯發科：多下料，少堆核！

以下內容由資深數碼觀察家蘇葉南傾情奉獻(微信號KJSS)

關於魅族Pro7和聯發科Helio X30結合一事現在看來已經毋庸置疑了。

而這一次聯發科也是信心滿滿的，蜀黍前幾天寫了篇文章十核10nm製程，或許聯發科X30真的沒我們想的那麼菜！相信這一次的X30還是有些真材實料的。

然而意想不到的是，評論區幾乎全都是嫌棄臉，紛紛大倒苦水，要麼就是對聯發科的各種弊端直言不諱。

而Helio X30這款Soc，也絲毫不為小夥伴們所看好！

明明用上了最好的製程（台積電10nm工藝，蘋果的A10X晶片同款），而其還是全球首款集合了A73核心的十核晶片；明明寄予厚望，想打個翻身仗，Helio X30卻依然不被看好，還要被各種冷嘲熱諷，想必此時聯發科的內心是奔潰的。

那麼問題出在哪裡呢？

或許是廣大吃瓜群眾真的被聯發科給「坑」怕了吧！

我們都知道，聯發科作為一家依靠為山寨機提供Soc而崛起的晶片廠商，本來在技術積累上就不太自信。

很大程度上講，聯發科是被魅族和藍綠大廠給捧起來的。

在魅族大規模出貨以前，聯發科依賴的主要是OPPO和vivo，另外紅米和華為的部分低端機型也有使用；而在魅族做大之後，便成了聯發科的忠實粉絲，一年十多款聯發科手機那都不是事兒。

為了把聯發科送上高端，魅族甚至還不顧魅友嫌棄破天荒地在自家的旗艦機Pro6和Pro6s上使用了Helio X25,聯發科甚至還信誓旦旦地保證有「三個月獨占期」，結果話音未落紅米和樂視便來瘋狂打臉，你說這樣誰受得了？

從技術上來講，聯發科也確實和高通、三星乃至華為的麒麟都存在一定差距。

為何？以基帶為例，在通信基帶領域，麒麟是唯一一個敢於叫板高通的手機晶片品牌，其最新的麒麟960不僅徹底告別了外掛基帶的日子，而且也已經升級到Cat.12/13，並且下行支持四載波聚合或雙載波聚合+4*4 MIMO，峰值速率達到600Mbps;相比之下，聯發科還得依賴的威盛的CDMA基帶授權，也僅僅是支持到 Cat.6 雙載波聚合。

GPU上，聯發科更是將小家子氣發揮得淋漓盡致。

例如去年的旗艦Soc Helio X25 ，僅僅是主頻 780MHz 的四核心 Mali-T880 MP4，這在強悍的Andreno 530 面前無疑要是被吊打的。

而同樣是Mali GPU,三星在Exynos 8890上卻為其堆了12個核心，最新的8895甚至突破了20個核心，這樣捨得下血本，怎能不讓X25羞愧？

這一次在X30上，聯發科繼續堆核，其混合三種不同CPU架構，包括兩個A73 2.8GHz、四個A53 2.3GHz、四個A35 2.0GHz，號稱「十核三叢集架構，全面平衡高中低三檔任務，由此帶來功耗和性能的絕佳平衡」！

然而這樣的架構卻讓人傻傻分不清，A73以高性能著稱，而聯發科卻僅僅上馬了兩個；反倒是A53和A35這樣的低功耗低性能核心，聯發科卻樂此不疲；相比之下，麒麟960直接上馬「4*Cortex-A73+4*Cortex-A53」，再輔以自家的i6協處理器，紙面參數或許沒那麼強悍，但是卻實實在在地實現了性能續航兩不誤。

從Helio X20 開始，聯發科就應該意識到自己的十核架構是失敗的。

要做高端，CPU就至少需要4個A73，GPU則需要12個核心堆上去，三星就是這個打法。

該追求性能的時候就不要怕功耗，該衝擊高端的時候就別捨不得下料！多下料，少堆核，不怕成本高，不怕賣的少，寧願虧本一次也要把自己的高端形象樹立起來——這是聯發科最好的出路，伴隨著魅族和高通和解，可能也是最後的出路！

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