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和華為槓上了？高通確認新一代驍龍晶片採用7nm工藝

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不久前，華為官方確認了麒麟980晶片採用7nm製程工藝的消息。

在手機晶片上，華為代表著國產最高水準，提前宣布7nm晶片的道理，就是想在彎道超過高通。

不過高通可不想讓華為後來居上，也確認了新一代晶片採用7nm工藝的信息。

昨天晚上高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片，確認基於7nm工藝。

高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首批5G旗艦手機採用的平台。

目前，拿到樣片的OEM廠商有不少，他們正基於此研發下一代消費級產品。

高通透露，將在今年第四季度公布新驍龍SoC的詳細信息。

此前，高通從未就驍龍晶片出樣一事對外宣布，所以本次略顯反常。

AnandTech的分析是，華為本月就將推出基於7nm的麒麟980，高通可能是不想被奪走「風頭」。

據手頭資料，新驍龍有望命名驍龍855(或驍龍8150)，台積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基於Cortex A76架構。

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