5G晶片之戰,讓世界移動晶片形成了三足鼎立
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不久之前,手機晶片還是以高通獨大,高通的手機處理器大概占據了安卓手機的一半市場。
如今呢,高通還是獨大,不過變化的是,還有兩家移動晶片正在崛起,那就是中國的華為和韓國的三星。
對於這兩家企業大家也是相當的熟悉,因為它兩都有自己的手機品牌,而高通測沒有自己的手機品牌。
時下它們競爭最激烈的,不過就是5G晶片的首發。
如果按照以往年的進度,想都不用想,高通穩坐首發位。
但是今年,三星和華為都給了高通非常大的壓力,而高通也面對壓力,對自家晶片宣傳的方式做了改變。
在8月22日的晚上,高通正式宣布,已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片,而且採用的是7nm工藝。
高通還表示,這款7nm的SoC可以搭配驍龍5G網絡基帶,預計將成為首款支持 5G網絡的移動晶片。
像此前,高通從來不會向媒體發布自己將會在什麼時候研製出新的晶片。
但是近來由於華為與三星兩大公司的壓力,高通不得不這麼做,這樣做是宣布自己首發的地位,不然高通真的會站不住腳。
因為一周前,三星發布了自家研發的搭載5G基帶的Exynos Modem 5100,但是採用的是10nm的製程。
三星稱,這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶晶片。
但是Exynos Modem 5100並不是7mm的製程,所以高通迫不及待的宣布自己的位置,並且華為也將在不久後發布基於7nm工藝的麒麟980。
其實移動晶片出現現在的格局是好事,此前高通收取專利費,讓蘋果直接取消了與高通的合作,並且一直存在著各種糾紛,這都是因為高通一人獨大的後果。
慶幸的是,這次又是國產品牌站出來維護了秩序,所以我們應該因為華為而驕傲,不管你喜不喜歡華為手機,請為國產華為點讚!
(本文圖片均源於網絡)
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