5G晶片了解一下，高通855晶片即將問世，跟華為之間差距有多大？

毫無疑問2019年將會是5G的時代，而包括高通在內的通信巨頭也開始為明年到來的5G通信做準備，作為明年移動設備的核心器件，新一代的處理器自然是大家最為關注的地方。

不出意外的話高通的下一代處理器名字將會被命名為高通驍龍855。

距離高通新一代旗艦晶片驍龍845上市才幾個月，有人就爆料出了高通下一代處理器驍龍855的部分信息。

其中最重要的一條就是驍龍855將支持5G技術。

高通驍龍855後面還加了代號Fusion， Fusion 意指核聚變，不免讓人聯想到蘋果的A10 Fusion,那一款可以「主機級別遊戲」，據說可以玩台式機上面的性能遊戲，並且還可以運行圖片處理軟體，暗示著驍龍855的性能應該是十分出眾的。

而搭載的基帶為驍龍X50基帶，驍龍X50可實現每秒5千兆比特的數據傳輸速度以及低至1/2毫秒的延時，同時還向下兼容 4G 的頻段，有利於用戶過渡。

在目前大量的5G實驗中作為主力使用，可能穩定性、兼容性是高通使用它的主要原因。

現在我國最先進的手機晶片無疑就是華為的麒麟980了，新一代的麒麟980處理器在製程上得到了提升，它將採用台積電七納米工藝生產；

CPU性能也得到了提升，將採用ARM A75核心。

GPU還不確定，都說採用自主研發的gpu，NPU性能也會提升。

在產品端的來看，麒麟980由於採用了七納米製程，整體性能必然會有所提升。

AI工智能的處理能力將會大幅提升，在響應速度、華為會繼續在基帶，晶片性能，AI人工智慧方面保持領先優勢。

從安兔兔的跑分來看，驍龍845為27萬分，而根據爆料的信息來看，麒麟980的跑分達到了34萬分以上，對比驍龍845的性能還要高出一部分。

有網站報導，麒麟980的綜合性能要比驍龍845和蘋果A11高出20%到30%的水平，這樣一來即便是高通推出驍龍855也和麒麟980相差不大，這樣一來麒麟處理器的優勢才能很好的顯現出來