高通驍龍855正式確認 與麒麟980晶片之戰一觸即發？
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自小米MIX2s首發至今，高通驍龍845處理器已經成為了絕大多數Android陣營旗艦手機的標配，但對於高通來說，他們已經開始為下一步市場變動做好了準備。
8月22日晚，高通官方正式宣布，下一代移動平台已經開始出樣，並確認將採用7nm製程工藝，大核心可能將基於ARM剛發布不久的Cortex-A76架構設計，性能有望得到大幅提升。
在功能層面上，高通表示這款新一代高通驍龍SoC將搭載X50數據機(5G基帶)，也就是說支持5G通信，目前已向多家開發下一代智慧型手機等智能終端的廠商提供了新一代旗艦處理器的樣品，預計將成為明年首批5G旗艦級手機所採用的移動平台。
而關於這款高通驍龍SoC的具體規格，高通表示將在今年第四季度公布。
其實按照往年慣例，高通從未將出樣的事情對外宣布，而今年提前透露，可能是受到了華為將在月底的IFA大會上正式發布麒麟980處理器的影響。
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