華為三款晶片在研，麒麟960、970、660
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華為一直都風傳將推出麒麟960、麒麟970，只不過從來沒有正式的消息來源證明，眼下「冰宇宙」指這兩款晶片確實存在，而且還有一款晶片麒麟660在研。
該人士稱麒麟960和麒麟970一脈相承，那麼就可以確認這兩款處理器基本是一樣的架構，只不過是不同的工藝，此前的消息指麒麟960是16nmFF+工藝，而麒麟970會是10nm工藝。
架構方面，之前的消息指麒麟960和麒麟970都是四核A73+四核A53架構，不過GPU方面可能有所不同。
麒麟960可能延續麒麟950的四核T880，而麒麟970可能會是八核G71。
之所以採取這樣的搭配，估計是華為擔心台積電的10nm工藝無法及時量產，以及初期產能緊張會優先照顧蘋果將10nm工藝生產A10X，導致麒麟970無法及時量產應市，此前的麒麟950、高通的驍龍810都曾享受到這個「待遇」。
基帶方面，估計會將其去年底發布的balong750整合到麒麟960上，在高通已經推出1Gbps的X16基帶的情況下，說不定華為也會推出技術相當的基帶，畢竟已經過了一年多時間，而且華為希望在5G時代能有所作為，作為它的強項研發出1Gbps的基帶是有可能的，如果真的有估計會整合到麒麟970上。
麒麟960無疑將被即將發布的mate9手機採用，而麒麟970估計會用於下一部P系手機上，會不會將下一部P系手機命名為P10呢？
麒麟660的架構存在疑問，它無疑會是接替麒麟650的晶片，麒麟650已經採用了16nmFF+工藝，估計麒麟660也將繼續採用該工藝。
架構方面，曾有消息指麒麟660可能會採用雙核A73+四核A53架構，不過筆者倒認為它會延續八核A53架構，不過GPU方面應會有所升級，這是麒麟650的弱點，在功耗方面會進一步優化。
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