高通宣布新一代驍龍旗艦SoC已出樣：7nm可集成5G基帶
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高通日前正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片，確認基於7nm工藝。
高通表示，這款7nm SoC可以集成驍龍X50 5G基帶，預計將成為首批5G旗艦手機採用的平台。
目前，拿到樣片的OEM廠商有不少，他們正基於此研發下一代消費級產品。
高通透露，將在今年第四季度公布新驍龍SoC的詳細信息。
此前，高通從未就驍龍晶片出樣一事對外宣布，所以本次略顯反常。
AnandTech的分析是，華為本月就將推出基於7nm的麒麟980，高通可能是不想被奪走「風頭」。
據手頭資料，新驍龍有望命名驍龍855（或驍龍8150），台積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基於Cortex A76架構。
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