華為麒麟980確認配置Cortex-A76規格，A77是假的

2020-10-20

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此前多份報告稱，華為麒麟980處理器採用7nm工藝製程，並且還將採用ARM Cortex A77 CPU多核心，性能更高，不過Cortex A77尚未公布，這一消息令人懷疑。

現在外媒gizmochina發布消息，已收到ARM官方確認，麒麟980將配備Cortex A76，而Cortex A77目前並不存在。

這條信息也揭穿了Cortex A77可能會在IFA 2018年亮相的傳言。

今年6月份，ARM發布了Cortex A76 CPU，這是Cortex A75的後續產品，與其前代產品相比，Cortex A76性能提升了35％，功效提高了40％。

而且，它可以提供高達現有機器學習的4倍性能。

華為麒麟970處理器在2017年9月份發布，現在已經有超過10款華為旗艦搭載麒麟970處理器，麒麟970包括四核Cortex A73 CPU和四核Cortex A53 CPU。

它還具有Mali-G72圖形顯卡和AI NPU單元。

華為近期已經宣布，在即將推出的華為Mate 20旗艦手機上搭載麒麟980，但還沒有確認其規格。

不過其將基於台積電7nm工藝打造，預計SoC還將通過增強的NPU單元來管理AI任務。

搭載麒麟980的華為Mate 20/Mate 20 Pro預計將在10月份發布。

有消息稱，麒麟980將配備四核Cortex A76 CPU和四核Cortex A55 CPU。

預計SoC最大頻率為2.8 GHz。

華為自稱7nm麒麟980將遙遙領先驍龍845和蘋果晶片。

可以說，麒麟980在基帶性能上已經超過了高通去年推出的第二代千兆級LTE基帶晶片——驍龍X20。

與英特爾去年發布的XMM 7660相持平。

不過與高通今年2月發布的第三代千兆級LTE基帶晶片——驍龍X24相比還是要弱一些。

驍龍X24是全球首款發布的Cat 20 LTE數據機，支持最高達2Gbps的下載速度，同時也是首款發布的基於7nm FinFET製程工藝打造的晶片。

高通即將於今年年底推出的驍龍855則有望搭載其首款5G基帶晶片驍龍X50。

不過，從商用時間上來看，麒麟980明顯是要早於驍龍855，所以麒麟980所搭載的Balong 765應該是全球最早商用的下載速度最快千兆級LTE基帶晶片（如果新一代的iPhone不採用英特爾XMM 7660基帶的話）。

另外雖然此次曝光的資料並未介紹麒麟980的NPU，不過根據芯智訊了解到信息顯示，華為將在麒麟980上首次集成自研的人工智慧內核NPU。

此前在上一代的麒麟970當中，首次加入了人工智慧內核，不過這個是由寒武紀授權的，雖然向華為開放了原始碼，但是寒武紀為了保留核心的IP，同時也為了適應移動端的需求，所以對當時給華為的NPU進行了大量的裁剪。

這也限制了麒麟970 NPU的發揮。

而經過了一年多的研發之後，麒麟980此次將會首次集成華為自主研發的NPU內核，在AI性能上的表現應該將會更上一層樓。

不過蘋果即將在9月份發布A12晶片，高通預計在12月份發布7nm的驍龍855處理器，性能都將會進一步提升。

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