四季度發布!高通宣布開始向OEM出貨7nm新驍龍晶片
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8月22日晚間消息,高通正式宣布,已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片,確認基於7nm工藝。
高通表示,這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶,預計將成為首批5G旗艦手機採用的平台。
目前,拿到樣片的OEM廠商有不少,他們正基於此研發下一代消費級產品。
高通透露,將在今年第四季度公布新驍龍SoC的詳細信息。
此前,高通從未就驍龍晶片出樣一事對外宣布,所以本次略顯反常。
AnandTech的分析是,華為本月就將推出基於7nm的麒麟980,高通可能是不想被奪走「風頭」。
據手頭資料,新驍龍有望命名驍龍855(或驍龍8150),台積電的第一代7nm工藝打造,Kryo大核可能基於Cortex A76架構。
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