秒殺高通?傳華為10nm麒麟970晶片預計10月發布

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高通驍龍835來勢洶洶,最近一批新機排著隊等著發布搭載驍龍835的產品,可是這款首次採用10nm工藝的晶片還沒等過了熱乎勁,就有人來攪局了,攪局的不是聯發科,而過國內的華為麒麟晶片。

據近日媒體曝光,華為麒麟970處理器將採用10nm FinFET工藝,CP仍由台積電代工,為8個核心組成,分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。

至於GPU則或將首發ARM Heimdallr MP。

基帶採用5載波聚合的全球全網通基帶。

預計將在今年十月份聯袂華為Mate 10同時發布。

根據網友@草Grass草在微博上的最新爆料稱,華為下代處理器將被命名為麒麟970,將採用台積電的10nm FinFET工藝,這意味相比現在16nm工藝的麒麟960處理器無論在功耗還是發熱控制等方面都會有更好的表現。

儘管以上消息的真實性還有待證實,但如果爆料屬實的話,那麼麒麟970處理器還是完美解決了當前麒麟960所存在的一些不足,包括工藝製程帶來的功耗和發熱問題,以及GPU表現較為遜色等等。

不過,由於今年第四季傳出高通還有驍龍845處理器推出的消息,所以麒麟970以往的「隔代差」優勢將不復存在,由此可見高通已經掌握了華為麒麟的節奏,年底的處理器大戰將會變得更加的精彩。

結合去年麒麟960和華為Mate 9先後發布的時間來推算,或許意味著麒麟970處理器也會在今年十月份推出,同時首發機型則應該是傳說中的華為Mate 10。

當然,今年4月份發布的P10,由於此前暴露出的問題,其出貨量大打折扣這已經被供應鏈所證實。

如何改變消費對於華為的印象,不重走三星的老路,這對於華為來說是一個急需解決的課題,而現在當務之急就是保證榮耀和mate產品質量關,尤其是不能再出現P10類似的問題。


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